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晶圓劃片機用于對硅晶圓或其他半導體材料進行切割,分割成小的芯片
晶圓劃片機用于對硅晶圓或其他半導體材料進行切割,分割成小的芯片
產品價格:¥\u9762\u8bae(人民幣)
  • 規格:完善
  • 發貨地:湖北武漢
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1
  • 免費會員
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    認證類型:企業認證
    企業證件:通過認證

    商鋪名稱:武漢邁可諾科技有限公司

    聯系人:趙經理(先生)

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    聯系地址:武珞路628號亞洲貿易廣場

    郵編:430000

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    商品詳情
      產品參數
      品牌Winner Solutions
      是否進口
      工作形式鉆頭劃片
      驅動形式手動
      電流交流
      作用對象硅片
      加工精度精密
      是否二手全新
      產品別名晶圓劃片機
      可售賣地全國
      用途切割
      型號MS-150/200

      特征

      1.晶圓尺寸50~150/200(mm)(其他可根據要求提供)

      2.真空吸盤旋轉90度。

      3.X/Y軸直線滑動平臺。(其他可根據要求提供)

      X軸的長度為150mm,分辨率為5um,其被顯示在屏幕上。

      Y軸的劃線長度為150mm。

      Z軸調整長度為10mm,分辨率為10um。

      4.夾頭的角度可以稍微調整一下。

      調整角度為0.006~4度

      5.劃線壓力可調

      下行壓力約為5~600g(其他可根據要求提供)

      6.金剛石刀具自動下降

      7.觸地跌落升降機設計

      8.角度金剛石工具可略微調整

      調整角度為45度

      ?

      選配

      真空泵


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