.jpg "等離子刻蝕機PlasmaStar200RIE反應離子蝕刻機")
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| 產品參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | PlasmaSTAR | ||
| 是否支持加工定制 | 否 | ||
| 是否進口 | 是 | ||
| 射頻頻率 | 13.56 MHz | ||
| 射頻功率 | 0~1000W瓦之間距連續可調，自動匹配 | ||
| 工藝氣體 | 標配2路MFC，最多可選配5路 | ||
| 控制系統 | 7英寸觸摸屏操作界面 | ||
| 程序控制 | PC觸屏控制，可編程序，無線存儲數據 | ||
| 設備尺寸 | 寬1033 x 深850 x 高635mm | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 材質 | 硬質陽極氧化鋁矩形腔體 | ||
| 型號 | PlasmaStar 200/PlasmaStar 200 | ||
PlasmaSTAR?系列等離子處理系統適合處理所有的材料，擁有多種腔室和電極配置，可滿足不同的等離子工藝和基片尺寸。占地面積小，用于各種等離子工藝的模塊化腔室和電極配置。此外，觸摸屏計算機控制，多級程序控制和組件控制，操作簡單。PlasmaSTAR?模塊化腔室和電極組件是該系統的獨特功能。 腔室材料是硬質陽極氧化鋁， 有幾種不同的電極設計，包括用于反應離子刻蝕（RIE）和平面處理的水冷平板電極，用于表面清洗或處理的交替多層托盤電極，用于最小化離子損傷的下游電極，和用于普通的圓柱形籠式電極。
1、腔體尺寸：PlasmaStar 200 寬305×高305×深406mm；PlasmaStar 200RIE 寬305 ×高200×深406mm；
2、腔體材質：硬質陽極氧化鋁矩形腔體；
3、處理腔背面材質：鋁；
4、處理腔門：要求全自動腔門；
5、標配2路MFC工藝氣體，PlasmaStar?200最多可選配5路，流量控制器控制氣體流量，氣體輸入腔室帶勻流設計；
6、射頻功率：0~1000W瓦之間距連續可調，自動匹配，自然風冷；7、標準圓柱形籠式電極，可選交替多層托盤電極，可選RIE平面處理水冷平板電極；
8、7英寸及以上顯示器、觸摸屏、圖形用戶界面；
9、程序控制：觸摸屏電腦控制，無線程序存儲；
10、Windows操作系統，兼容Windows office軟件，USB接口，可進行外部電腦遠程控制的功能；
11、狀態和出錯信息提示，過程數據和出錯信息存儲，可選擇自動和手動操作模式，過程數據可以導出，工藝參數以圖形方式呈現，可實時監控，自動實現泄露檢測；
12、配套緊急急停按鈕（EMO)，配套電路斷路器，機械聯鎖（門傳感器）和真空聯鎖（壓力開關），通過軟件可進行遠程的真空聯鎖；
13、典型的光刻膠刻蝕速率：80nm/min；
14、典型工藝均勻性：≥±10；
