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光電耦合芯片封裝包封保護膠

光電耦合芯片封裝包封保護膠

產品價格：￥（人民幣）

規格：光電耦合芯片封裝包封保護膠

發貨地：上海

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商品詳情

案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護膠

應用點: 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護芯片作用

要求：

反光率高，跟環氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠將芯片全部裹住

應用點圖片：

解決方案：單組份加熱固化有機硅膠

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