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半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠

半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠

產品價格：￥（人民幣）

規格：包封膠

發貨地：上海

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商品詳情

半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠

案例名稱：半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠

應用點: COB封裝填充

要求：

低溫固化，流動性好，固化后亮光

應用點圖片：

解決方案：單組份環氧膠

半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠

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