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透明電子灌封膠是一種透明型加成型固化的雙組分有機(jī)硅灌封產(chǎn)品。加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，對于各種材料具有良好的粘接效果。用于電子配件固定及絕緣、電子配件及PCB基板的防潮、防水、LED顯示燈飾電子產(chǎn)品封裝、其它一般絕緣模壓。在各種各樣的膠粘劑中，高透明電子灌封膠的粘度很低，卻可以形成透明可視的膠層。這種膠粘劑能夠在室溫下進(jìn)行固化，也可以通過加熱去提升固化速度。當(dāng)所處的溫度越高時(shí)，越容易固化。而且在固化過程中幾乎不會(huì)產(chǎn)生副產(chǎn)物，環(huán)保又安全。使用于安定器、LED燈電源、傳感器、HID、顯示屏、洗墻燈、高壓包、點(diǎn)火線圈等產(chǎn)品的灌封保護(hù)。