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Alpha-Fry? EGP 系列的焊膏，是一種免清洗無鉛 ROL0 焊膏產品。專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點而設計。該產品能實現良好的印刷性能，元件粘附力能承受標準的貼片流程，并在回流時有優異的焊接特性。
EGP-120 焊膏合金成分：SAC305、SAC0307 及 63Sn37Pb
EGP-130 焊膏合金成分：SAC305 及 SAC0307
