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工業(yè)電子基板應(yīng)用球形硅微粉 銘域硅微粉高白抗老化
工業(yè)電子基板應(yīng)用球形硅微粉 銘域硅微粉高白抗老化
產(chǎn)品價格:¥450(人民幣)
  • 規(guī)格:25KG/袋
  • 發(fā)貨地:河北石家莊
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1噸
  • 免費(fèi)會員
    會員級別:試用會員
    認(rèn)證類型:企業(yè)認(rèn)證
    企業(yè)證件:通過認(rèn)證

    商鋪名稱:河北銘域礦產(chǎn)品有限公司

    聯(lián)系人:樊曉靜(小姐)

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    商品詳情

      工業(yè)電子基板應(yīng)用球形硅微粉 銘域硅微粉高白抗老化

      球形微粉的特性及應(yīng)用

      球形微粉(球形石英粉)是指無定形石英粉資料,其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。

      球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝,還用于航空,精密化工,可擦寫光盤,大面積電子基板,特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。

      球形石英粉具有優(yōu)良的性能,如潤滑的外表,大的比外表積,高硬度和穩(wěn)定的化學(xué)性能。

      球形石英粉末具有良好的活動性,經(jīng)過與樹脂攪拌而構(gòu)成平均的膜,少量添加樹脂,大量填充石英粉末,并且質(zhì)量分?jǐn)?shù)能夠到達(dá)90.5%

      球型硅微粉是什么?

      呈顆粒球狀,是白色粉末的功能性材料,主要成分Sio2hanliang 99.6%以上的成為球型硅微粉。

      特點(diǎn):高強(qiáng)度、高硬度、高分散性等。

      優(yōu)勢:低吸油率、低混合粘度和低摩擦系數(shù),具有獨(dú)特的球粒結(jié)構(gòu),混料均勻等。

      球形硅微粉的主要用途及性能

      為什么要球形化?

      1,球的表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性好,粉的填充量可達(dá)到高,重量比可達(dá)90.5%,因此,球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。

      2,球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小,強(qiáng)度高,當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時,球形粉的應(yīng)力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時,成品率高,并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。

      3,球形粉摩擦系數(shù)小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍,塑封料的封裝模具價格很高,有的還需要進(jìn)口,這一點(diǎn)對封裝廠降低成本,提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。

      球型硅微粉球型化的原因:

      1.球型硅微粉表面流動性好

      2.球型硅微粉制成的塑封料應(yīng)力集中最小、強(qiáng)度高。

      3.相比于角型硅微粉,球形硅微粉摩擦系數(shù)小,對磨具的磨損小,可延長模具使用壽命。                                       

      球形硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域:

      電子封裝中的EMC、覆銅板CCL;多晶硅、單晶硅、半導(dǎo)體坩堝涂層;特種涂料、特種陶瓷材料;工程塑料等多個行業(yè)。

      銘域硅微粉不同目數(shù)的應(yīng)用;

      1、油漆涂料用硅微粉  目數(shù):400-2500目

       SiO2:>99.5%    白度:70-94度之間     硬度:7(莫氏硬度)

      吸油量、混合粘度低、分散性和流動性好,堆積形成的休止角小、耐摩擦。

      2、環(huán)氧地坪用硅微粉 目數(shù):400-1250目

      SiO2:>99%  白度:70-94度之間  硬度:7(莫氏硬度)

      粘度低、流動性好、堆積性好、易壓實(shí),與環(huán)氧樹脂類易結(jié)合。與傳統(tǒng)硅微粉比較可節(jié)約環(huán)氧樹脂用量。

      3、橡膠用硅微粉   目數(shù):1250-5000目

        SiO2:>99.5%    白度:>70-94度     硬度:7(莫氏硬度)

       耐磨橡膠制品包括橡膠板、管、帶、輥,它要求混煉膠具有很好的滲透性和較強(qiáng)的粘結(jié)性,試驗(yàn)結(jié)果證明,填充硅微粉的混煉膠充分體現(xiàn)了膠料稀、滲透性好、分散性好、粘結(jié)性強(qiáng)等獨(dú)特性能,有利于混煉膠在帆布上的擦涂和增強(qiáng)了膠片與帆布之間的粘著強(qiáng)度,制品的扯斷強(qiáng)度、永久變形等機(jī)械性能

      4、密封膠用硅微粉    目數(shù):1250目

        SiO2:>99.5%    白度:>80-94度     硬度:7(莫氏硬度)

      經(jīng)處理后的硅微粉含水量小于0.1%,用于密封膠中可提高膠體的粘接強(qiáng)度、屈服值、剪切力稀釋指數(shù)。具有增稠、補(bǔ)強(qiáng)作用、抗撕裂、抗老化作用。

      5、電子級和電工級塑封料用硅微粉    目數(shù):600-5000目

        SiO2:>99.5%     白度:>90度     硬度:7(莫氏硬度)

      6、精密陶瓷用硅微粉    目數(shù):5000目

        SiO2:>99.7%    白度:>92度    硬度:7(莫氏硬度)







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