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導(dǎo)熱硅膠片的定義 導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。
作用：絕緣、導(dǎo)熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。
用途：用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。
導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用領(lǐng)域： 1、TFT-LCD 筆記本電腦，電腦主機 ；
2、功率器件（電源供應(yīng)、計算機、電信），車用電子模塊（發(fā)動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應(yīng)用（CPU，GPU，USICS，硬驅(qū)動器）以及任何需要填充散熱的地方 ； 3、用于電子產(chǎn)品，電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設(shè)施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導(dǎo)熱效果 4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等； 典型應(yīng)用：客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片耐溫可達（-40～+220） ；顏色可調(diào)，厚度可選。 發(fā)展趨勢： 傳統(tǒng)生產(chǎn)方式有壓延和涂布兩種方式，最新專業(yè)硅膠壓延機厚度可達到0.1mm以下，更加符合了現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)需求。
