在半導體設備和制造過程中，部分關鍵部件既需要耐強酸強堿，又需要防靜電性能，主要集中在與濕法制程（Wet Process）、化學機械拋光（CMP）、清洗設備 和 晶圓搬運系統 有關的配件。以下是常見需要雙重性能（防腐蝕+防靜電）的部件類型：電阻10的4次方Ω-10的9次方Ω
? 一、典型部件清單
部件使用場景對防腐要求對防靜電要求
晶圓承載盤（Wafer Boat/Carrier） 濕法蝕刻、清洗 耐HF、H?SO?、KOH 等強腐蝕液體 防止靜電積累損壞晶圓
晶圓夾具（Cassette, FOUP, Reticle Pod） 晶圓搬運、儲存 需一定耐化學性（高潔凈要求） 防止靜電放電（ESD）
化學藥液泵體/閥門 濕法制程、清洗機 長期接觸強酸堿（如HF、HCl） 防止靜電打火或吸附顆粒
管路（Tubing）與接頭 藥液輸送系統 耐化學腐蝕 材料或內襯防靜電（避免產生顆粒）
濕法清洗槽內襯或托盤 RCA 清洗、BOE 清洗槽等 接觸H?SO?、NH?OH、HF等 防止靜電對晶圓造成擊穿
化學機械拋光機（CMP）夾具或罩體 CMP 制程 接觸拋光液和酸堿性清洗液 防止靜電積累影響研磨
噴淋臂（Spray Arm）或噴嘴 濕法設備中藥液噴淋系統 要求耐酸堿且清潔性高 防靜電避免噴射不均勻
電鍍設備中的導液槽或承載裝置 銅電鍍、鎳電鍍等 接觸含酸或強氧化性液體 防止靜電影響沉積均勻性
晶圓傳送平臺或機械手表面材料 多種制程之間的搬運系統 需適當防腐以抵御殘留化學品 避免ESD損傷芯片或摻雜結構
? 二、常見材料選擇
為了滿足防腐+防靜電雙重需求，常用的材料包括：
材料類型特點
導電型 PTFE（防靜電PTFE） 加碳黑或金屬氧化物改性，耐強酸強堿又抗靜電
ECTFE + 防靜電改性 優異的化學穩定性，適用于電鍍槽、化學槽等
PVDF（聚偏氟乙烯） + 導電填料 耐化學性好，可抗一定濃度酸堿，常用于泵體
PFA 防靜電級別 半導體級耐高溫、耐化學腐蝕，部分用于晶圓承載
防靜電聚碳酸酯（ESD-PC）或PEEK 適用于設備外殼、觀察窗，耐腐性能略遜但可工程化
導電陶瓷或涂層（如CrSiN） 對高潔凈度和耐腐蝕/抗靜電有高要求時使用
? 三、典型應用示意
在HF濕蝕刻制程中，晶圓承載盤需使用防靜電PTFE或PFA涂層，防止 HF 腐蝕且避免靜電積聚；
在CMP研磨系統中，晶圓夾具需避免拋光液腐蝕和避免因靜電導致顆粒吸附；
在電鍍制程中，導液系統和載體要兼具防腐蝕能力和導電性，避免沉積異常。
