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自動(dòng)絡(luò)筒機(jī)電源板維修詳細(xì)過程， 熔錫(高溫下的液態(tài)錫)會(huì)流動(dòng)而產(chǎn)生空焊，連焊，錫珠，使制程不良率較高，1)溫度曲線測試方法:由于載板的吸熱性不同，F(xiàn)PC上元件種類的不同，它們?cè)诨亓骱高^程中受熱后溫度上升的速度不同，吸收的熱量也不同，因此仔細(xì)地設(shè)置回流焊爐的溫度曲線。三極管都已經(jīng)安裝在線路板上，要每只拆下來測量實(shí)在是一件麻煩事

近年來工業(yè)設(shè)備的自動(dòng)化程度越來越高，所以各個(gè)行業(yè)的工控板的數(shù)量也越來越多，工控 板損壞后，更換電路板所需的高額費(fèi)用(少則幾千元，多則上萬或幾十萬元)也成為各企 業(yè)非常的一件事。電路板維修作為一門新興的修理行業(yè)，也在迅猛發(fā)展。損壞的電路 板絕大多數(shù)在國內(nèi)是可以維修的，而且比購買一塊新板要節(jié)省70%---80%費(fèi)用，所用時(shí)間也比國外定板的時(shí)間短的多。

自動(dòng)絡(luò)筒機(jī)電源板維修詳細(xì)過程
幾乎所有的PCB電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對(duì)電路板維修持懷疑態(tài)度，雖然 各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器 件構(gòu)成的，所以電路板損壞一定是其中某個(gè)或某些個(gè)器件損壞造成的，電路板維修的思想 就是基于上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測跟維修兩個(gè)部分，其中檢測占據(jù)了很 重要的位置。對(duì)電路板上的每一個(gè)器件進(jìn)行修基礎(chǔ)知識(shí)的驗(yàn)測，直到將壞件找到更換掉， 那么一塊電路板就修好了。

這樣即便丟失一個(gè)時(shí)分多址tdma幀也可以通過信道編碼將其恢復(fù);采用自適應(yīng)均衡技術(shù)解決多徑衰落引起的時(shí)延擴(kuò)展導(dǎo)致碼元串?dāng)_;采用偽隨機(jī)跳頻序列(每秒跳頻217次，即每幀跳一次頻)，解決同頻干擾和頻率選擇性的衰落問題 粘連等,是否有人修過，動(dòng)過哪些元器件，是否存在虛焊，漏焊，插反等操作方面的失誤,在確定了被修無上述狀況后，首先用萬用表測量絡(luò)筒機(jī)電路板電源和地之間的阻值，通常絡(luò)筒機(jī)電路板的阻值都在70-80，以上，若阻值太小。

電路板檢測就是對(duì)電路板上的每一個(gè)電子元件故障的查找、確定和糾正的過程。其實(shí)整個(gè) 檢測過程是思維過程和提供邏輯推理線索的測試過程，所以，檢測工程師必需要在電路板 的維護(hù)、測試、檢修過程中，逐漸地積累經(jīng)驗(yàn)，不斷地提高水平。

烘板條件：60°C，10-20分鐘，在烘箱中取出后趁熱涂敷效果更佳;用刷涂的方法涂覆

為了防止出錯(cuò)，對(duì)于已查過的線通常應(yīng)在電路圖上做出標(biāo)記，好用指針萬用表歐姆擋的蜂鳴器測試 這樣一直測試下去,直到將板上的器件測試(或比較)完，然后再來處理那些未通過測試(或比較超差)的器件，對(duì)未通過功能在線測試的器件,有些測試儀器還提供了一種不太卻又比較實(shí)用的處理方法:由于該種測試儀器對(duì)絡(luò)筒機(jī)電路板的供電還可以通過測試夾施加到器件相應(yīng)的電源與地線腳上,若對(duì)器件的電源腳實(shí)施刃割,則這個(gè)。

一般的電子設(shè)備都是由成千上萬的元器件組成的，在維護(hù)、檢修時(shí)，若靠直接一一測試檢 查PCB電路板中的每一個(gè)元器件來發(fā)現(xiàn)問題的話將十分費(fèi)時(shí)，實(shí)施起來也非常困難。那么 從故障現(xiàn)象到故障原因的對(duì)號(hào)入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測出了問題的所在，那么維修就很容易了。
將三防漆涂覆在印刷絡(luò)筒機(jī)電路板及零組件上，當(dāng)可能受到操作環(huán)境不利因素影響時(shí)，可以降低或消除電子操作性能衰退狀況 如下圖所示，分別畫出各引腳電路畫出其它各引腳電路的方法是:在絡(luò)筒機(jī)電路板上找到某個(gè)引腳，如1腳，沿1腳銅箔線路畫出所有與1腳相連的元器件的電路符號(hào)，如果該引腳外電路中有串聯(lián)元器件，也應(yīng)一一畫出，直到畫出一個(gè)相對(duì)明確的電路圖。

自動(dòng)絡(luò)筒機(jī)電源板維修詳細(xì)過程， 均會(huì)給出[測試通過"或[測試不通過"，那么它為什么不給出被測器件是否有問題呢，這就是這類測試儀的缺撼，因?yàn)樵诰�測試時(shí)，所受影響(干擾)的因素太多，要求在測試前采取不少的措施(如斷開晶振，去掉CPU和帶程序的芯片。顯然這種因詢問得到的材料，對(duì)于進(jìn)一步分析、推斷故障的部位是非常必要的

使用一個(gè)編制好的XY表，可減少遮蓋

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