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在卡套螺母擰緊一又四分之一轉的過程中,接頭內部依次完成下面設計好的動作。
1.通過螺紋機械式推進,卡套螺母向前運動推動后卡套向前,同時后卡套推動前卡套向前運動。
2.接頭本體的向內擠壓前卡套。
3.前卡套消除它的內徑與管子外徑間的公差。
4.隨著后卡套的推進,前卡套向前向內動作,后端抬起,與接頭本體斜面形成密封。
5.隨著管子更大的變形和本體斜面與前卡套接觸面的增大,更大的阻力迫使后卡套向內動作,從而在管子上形成第二道牢固的支撐。
6.在卡套螺母擰緊一又四分之一轉,它前進了1/16inch(1.52mm),接頭完成了密封,抱緊管子的作用。
新聞:威海swagelok管接頭生產廠家
半導體生產流程由晶圓制造,晶圓測試,芯片封裝和封裝后測試組成,晶圓制造和芯片封裝討論較多,而測試環節的相關知識經常被邊緣化,下面集中介紹集成電路芯片測試的相關內容,主要集中在WAT,CP和FT三個環節。集成電路設計、制造、封裝流程示意圖WAT(WaferAcceptanceTest)測試,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),對Wafer劃片槽(ScribeLine)測試鍵(TestKey)的測試,通過電性參數來監控各步工藝是否正常和穩定,CMOS的電容,電阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據,測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上,由WATRecipe自動控制測試位置和內容,測完某條TestKey后,ProbeCard會自動移到下一條TestKey,直到整片Wafer測試完成。