實(shí)驗(yàn)室供氣方式是采用將氣瓶安置在儀器設(shè)備的旁邊，危險氣體的氣瓶放置在氣瓶柜內(nèi)。排氣采用直接排放到實(shí)驗(yàn)室或是通過簡易的管道排放到窗外。在實(shí)驗(yàn)室的發(fā)展過程中，隨著實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的增加，實(shí)驗(yàn)室內(nèi)經(jīng)常是密布著各種各樣的管道和氣瓶。這樣處理既造成了非常大的安全隱患，也不美觀。
新聞:甘肅實(shí)驗(yàn)室氣路改造報價
使用傳感器的測試小技巧來完成測試可以把原邊導(dǎo)線多繞幾圈，通過增加一次側(cè)的匝數(shù)，來改變輸入輸出的變比，比如，霍爾傳感器IT1000-S變比為1:1000，原邊導(dǎo)線多繞5圈，此時，輸入輸出的實(shí)際變比為1:200，并在功率計上更改變比值，這樣測量的電流值為1A*1%*200=2A，相比原來的10A，上升了一個臺階，按照此道理，可以再多繞幾圈，可以測量的電流值將進(jìn)一步縮小。上面講解的兩種方法都是可取的，有條件的話當(dāng)然選用PATV-33，所能測量的電流更小。
實(shí)驗(yàn)室的很多設(shè)備的運(yùn)行都需要各種各樣的氣體供應(yīng)，同時也會產(chǎn)生廢氣。如何既安全又方便地解決供排氣問題，也是一直以來困擾實(shí)驗(yàn)室工作人員的問題之一。
正確的實(shí)驗(yàn)室供排氣的解決方案是把實(shí)驗(yàn)室的供排氣看作一個系統(tǒng)。這個系統(tǒng)要考慮到安全性、便利性、日常實(shí)驗(yàn)室的管理、氣瓶的更換等問題，同時要重點(diǎn)考慮實(shí)驗(yàn)室今后的發(fā)展，對于特殊氣體還要考慮特殊的技術(shù)解決方案。
（一）設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
1、《工業(yè)金屬管道設(shè)計規(guī)范》［GB50316-2000（2008版）］；
2、《工業(yè)金屬管道工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》（GB50235-1997）；
3、《現(xiàn)場設(shè)備、工業(yè)管道焊接工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》（GB50236-1998）；
4、《乙炔站設(shè)計規(guī)范》（GB50031-1991）；
5、《氫氧站設(shè)計規(guī)范》（GB50177-2005）；
6、《氧氣站設(shè)計規(guī)范》（GB50030-1991）；
7、《壓縮空氣站設(shè)計規(guī)范》（GB50029-2003）；
8、《深度冷凍法生產(chǎn)氧氣及相關(guān)氣體安全技術(shù)規(guī)程》（GB16912-2008）。
（二）技術(shù)要求
1、氣瓶間：
①氣瓶間應(yīng)采用300mm厚實(shí)體墻，安裝防爆門，設(shè)置泄爆窗；
②室內(nèi)電器設(shè)備均應(yīng)具備防爆功能；
③室應(yīng)安裝排氣扇，時刻保持良好的通風(fēng)狀態(tài)；
2、供氣系統(tǒng)要求采用兩級減壓的方式進(jìn)行供氣，供氣匯流排次減壓，氣體由15Mpa減壓到1.5Mpa以下，再輸送到各用氣實(shí)驗(yàn)室，二級減壓器安裝在各用氣實(shí)驗(yàn)室或用氣點(diǎn)，方便統(tǒng)一控制通風(fēng)柜或儀器用氣的輸入壓力，用氣終端配有中壓球閥和壓力指示表，二級減壓器對壓力進(jìn)行調(diào)整(0.01Mpa)，得到穩(wěn)定的壓力，可以滿足儀器對不同使用壓力的要求，一、二級減壓器均配有壓力表，可實(shí)時顯示當(dāng)前壓力；
3、采用雙側(cè)匯流排半自動方式不間斷供氣，充分滿足實(shí)驗(yàn)室的使用要求，更換氣瓶時，可通過安裝在高壓軟管下面的卡套進(jìn)行氣瓶更換；
4、氫氣和乙炔屬于易燃?xì)怏w，應(yīng)設(shè)計氣體泄露探測報警裝置，并安裝阻火器，防止明火回流，易燃與助燃?xì)怏w敷設(shè)應(yīng)保證足夠的安全距離。
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半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機(jī)臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
（三）工程用材
1、管道、球閥、卡套和三通等為316L不銹鋼，減壓器為高純氣體減壓器（不銹鋼閥芯），高壓軟管（連接鋼瓶和匯流排）為不銹鋼波紋管，在高壓軟管的進(jìn)氣端，配置單向閥，可以防止更換鋼瓶時，軟管內(nèi)的氣體外泄，同時避免外界的空氣混入氣路之中；
2、管道系統(tǒng)：所有的氣體管道選用BA級別的316L不銹鋼管，在管路上有個過濾雜質(zhì)和水分的凈化裝置，使氣體在流通過程中不至于被管道系統(tǒng)污染，保證氣體的純度，同時要有明確標(biāo)示，指示氣體的流向；
3、管道的連接：匯流排、終端部分采用卡套連接，便于減壓器和閥門的維護(hù)管理；
4、終端：在每臺儀器之前，配置截止閥和二級減壓器（每種氣體配置一個）。截止閥用于控制每一個氣路的開啟與關(guān)閉；在儀器需要調(diào)整和維修時，能停止任何的儀器的氣體供應(yīng)，減壓器用于顯示和調(diào)整終端的壓力。
（四）其它
1、氣體管路每間隔1.5m采用管碼支架固定，并根據(jù)氣體管路彎曲的直徑，設(shè)置合適的支架位置；
2、整個管路安裝完畢后，對整個系統(tǒng)做壓力測試。參照《工業(yè)金屬管道工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》，管路系統(tǒng)在保壓24小時后，壓力無下降為合格。
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在測試項(xiàng)目中還新增了恒功率充電測試和功率自動分配試驗(yàn)，并給出了這2種報告對應(yīng)的實(shí)驗(yàn)方法。艾德克斯IT89高性能大功率可編程直流電子負(fù)載電壓范圍為15V/6V/12V,支持CV模式主從并聯(lián)，可對接測試需求容量，功率可達(dá)6KW，可滿足充電樁參數(shù)要求。直流充電樁通常采用模塊化設(shè)計，市面上常見15kW，2kW充電模塊，在直流充電樁廠商中既需要對充電模塊進(jìn)行測試，也需要對整樁進(jìn)行測試。
