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PCB涂布雙面烘烤V型隧道爐通過獨特結構設計實現高效熱加工：其V型輸送軌道使基板呈15°傾角雙面同步受熱，對比傳統單面烘烤效率提升40%，能耗降低22%。核心溫控系統采用紅外+熱風復合加熱，工作區溫度均勻性達±1℃（200-300℃范圍），配合5-20m/min無極調速鏈傳動，可適配不同樹脂固化需求。在HDI板制造中，該設備解決了涂布膠層雙面固化不均問題，實測數據顯示銅箔與基材剝離強度提升至1.5N/mm以上（IPC-TM-650標準）。防垂熔設計通過氣壓托舉技術避免薄板（0.2mm）高溫變形，配合廢氣循環系統使VOCs排放低于50mg/m3。當前技術迭代聚焦智能反饋控制，通過在線紅外檢測實時調整烘烤曲線，確保阻抗板±5%的介電常數穩定性。