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激光開封機 芯片IC驗證 激光開帽機 塑封晶圓 蝕刻
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產品價格:(人民幣)
  • 規格:decap1
  • 發貨地:廣東東莞市
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  • 最小起訂量:1套
  • 免費會員
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    企業證件:通過認證

    商鋪名稱:鐳科激光技術

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    商品詳情

      激光開封機decap芯片開帽ic開封反向失效分析

      激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比,激光開封更加高效,同時避免了減少強酸環境暴露。

      主要用于對集成電路開蓋,露出晶圓及綁定金銅銀線,用于研究測試及修復功能。從而提升技術及質量品控效果。鐳科LK開封系統功能強大,支持掃描影像導入功能,根據圖形分析自定義設計開封路徑或者圖案等等功能。


      鐳科激光技術設計用于IC器件的開蓋機,既可以用于單個器件也可以用于多個器件,具有以下特點:  

      ◆ 1.免維護的激光源,能量穩定,精度好,掃描焦點精細。工作壽命長, 對銅制程器件,氧化硅,氮化材料有很好的開蓋效果。
      ◆ 2.laser運動掃描軌跡多樣性。完成封裝體表面開蓋,開蓋形狀和尺寸均可靈活設置。
      ◆ 3.具備定位功能,無懼產品大小,高低限制,突破傳統工藝范圍。所見即所得的開蓋定位及預覽功能,可用于人工確認開封位置和大小、時間等,操作便利,刻蝕均勻性好。

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