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激光開封機decap芯片開帽ic開封反向失效分析
激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環境暴露。
主要用于對集成電路開蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測試及修復功能。從而提升技術及質量品控效果。鐳科LK開封系統功能強大，支持掃描影像導入功能，根據圖形分析自定義設計開封路徑或者圖案等等功能。
售前服務: 1、我們會在半個工作日之內，為您提供相關技術支持和產品行業資料。
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