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整機技術特點
1.采用智能化控制系統, 控溫精度高±1-2℃（如果電腦意外死機，可實現脫機工作，不影響生產），保證控制系統穩定可靠;
2.Windows7操作界面,功能強大,操作簡便;
3.上爐體開啟采用氣缸自動頂升機械,并配有安全支撐桿，確保安全可靠;
4.配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢;同步導軌傳輸機構（可與全自動貼片機在線接駁）,確保導軌調寬精確及高使用壽命;
6.所有加熱區均由電腦進行PID控制（上層溫區及下層溫區實行獨立溫控，可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小起動功率）;
7.網傳輸由電腦進行全閉環控制,可滿足不同品種的PCB同時生產;
8.設有故障聲光報警功能，及漏電保護器,確保操作人員及控制系統安全;
9.配置網帶機械回轉機構，遇突然斷電時，保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;
10.采用小循環加熱方式，上下獨立熱風小循環系統，溫度均勻，熱補償效率高，高效增壓式加速風道,大幅度提高循環熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補償效率高
11.上層及下層每個溫區設有獨立測溫感應傳感器，實時監控及補償各溫區溫度的平衡;
12.擁有密碼管理的操作系統,防止無關人員改動工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數的改動過程,方便改善管理
13.外置強制冷卻裝置，確保焊點結晶效果（標準配置為強制自然風冷）；
14.特制增壓式運風結構及異形發熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率,元件底部與PCB板之間產生的溫差△t極小,無鉛制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.
