新聞:重慶實驗室氣路施工實驗室氣路管線安裝專業團隊
St是雷諾數的函數，St=f。當雷諾數Re在12～15范圍內，St值約為12，在測量中，要盡量滿足流體的雷諾數在12～15，旋渦頻率f=.12v/d。由此可知，通過測量旋渦頻率就可以計算出流過旋渦發生體的流體平均速度v，再由式q=vA可以求出流量q，其中，A為流體流過旋渦發生體的截面積。渦街流量計便是依據卡門旋渦原理進行封閉管道流體流量測量的新型流量計。因其具有良好的介質適應能力，無需溫度壓力補償即可直接測量蒸汽、空氣、氣體、水、液體的工況體積流量，配備溫度、壓力傳感器可測量標況體積流量和質量流量等優點。
實驗室供氣方式是采用將氣瓶安置在儀器設備的旁邊，危險氣體的氣瓶放置在氣瓶柜內。排氣采用直接排放到實驗室或是通過簡易的管道排放到窗外。在實驗室的發展過程中，隨著實驗室儀器設備的增加，實驗室內經常是密布著各種各樣的管道和氣瓶。這樣處理既造成了非常大的安全隱患，也不美觀。
實驗室的很多設備的運行都需要各種各樣的氣體供應，同時也會產生廢氣。如何既安全又方便地解決供排氣問題，也是一直以來困擾實驗室工作人員的問題之一。
正確的實驗室供排氣的解決方案是把實驗室的供排氣看作一個系統。這個系統要考慮到安全性、便利性、日常實驗室的管理、氣瓶的更換等問題，同時要重點考慮實驗室今后的發展，對于特殊氣體還要考慮特殊的技術解決方案。
（一）設計標準
1、《工業金屬管道設計規范》［GB50316-2000（2008版）］；
2、《工業金屬管道工程施工及驗收規范》（GB50235-1997）；
3、《現場設備、工業管道焊接工程施工及驗收規范》（GB50236-1998）；
4、《乙炔站設計規范》（GB50031-1991）；
5、《氫氧站設計規范》（GB50177-2005）；
6、《氧氣站設計規范》（GB50030-1991）；
7、《壓縮空氣站設計規范》（GB50029-2003）；
8、《深度冷凍法生產氧氣及相關氣體安全技術規程》（GB16912-2008）。
（二）技術要求
1、氣瓶間：
①氣瓶間應采用300mm厚實體墻，安裝防爆門，設置泄爆窗；
②室內電器設備均應具備防爆功能；
③室應安裝排氣扇，時刻保持良好的通風狀態；
2、供氣系統要求采用兩級減壓的方式進行供氣，供氣匯流排次減壓，氣體由15Mpa減壓到1.5Mpa以下，再輸送到各用氣實驗室，二級減壓器安裝在各用氣實驗室或用氣點，方便統一控制通風柜或儀器用氣的輸入壓力，用氣終端配有中壓球閥和壓力指示表，二級減壓器對壓力進行調整(0.01Mpa)，得到穩定的壓力，可以滿足儀器對不同使用壓力的要求，一、二級減壓器均配有壓力表，可實時顯示當前壓力；
3、采用雙側匯流排半自動方式不間斷供氣，充分滿足實驗室的使用要求，更換氣瓶時，可通過安裝在高壓軟管下面的卡套進行氣瓶更換；
4、氫氣和乙炔屬于易燃氣體，應設計氣體泄露探測報警裝置，并安裝阻火器，防止明火回流，易燃與助燃氣體敷設應保證足夠的安全距離。
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VB12濃縮液+淀粉兩種物料均為含固量約為5%的懸濁液，攪拌罐存放，不斷攪拌。塔進料選用泵輸送。kg/h水分蒸發量，出成品含水量淀粉的1%、碳酸鈣的4%。進料條件：5%固含量，通過蠕動泵等輸送至塔內，要求物料溫度65℃，瞬間加熱。設備安裝，主塔安裝在室外，出料進入室內三層貼臨的廠房內，出料口高度為+15m左右。設備加熱方式選用一級蒸汽（.6MPa飽和蒸汽），二級電加熱，進口溫度22℃，出口溫度8-9℃。
（三）工程用材
1、管道、球閥、卡套和三通等為316L不銹鋼，減壓器為高純氣體減壓器（不銹鋼閥芯），高壓軟管（連接鋼瓶和匯流排）為不銹鋼波紋管，在高壓軟管的進氣端，配置單向閥，可以防止更換鋼瓶時，軟管內的氣體外泄，同時避免外界的空氣混入氣路之中；
2、管道系統：所有的氣體管道選用BA級別的316L不銹鋼管，在管路上有個過濾雜質和水分的凈化裝置，使氣體在流通過程中不至于被管道系統污染，保證氣體的純度，同時要有明確標示，指示氣體的流向；
3、管道的連接：匯流排、終端部分采用卡套連接，便于減壓器和閥門的維護管理；
4、終端：在每臺儀器之前，配置截止閥和二級減壓器（每種氣體配置一個）。截止閥用于控制每一個氣路的開啟與關閉；在儀器需要調整和維修時，能停止任何的儀器的氣體供應，減壓器用于顯示和調整終端的壓力。
（四）其它
1、氣體管路每間隔1.5m采用管碼支架固定，并根據氣體管路彎曲的直徑，設置合適的支架位置；
2、整個管路安裝完畢后，對整個系統做壓力測試。參照《工業金屬管道工程施工及驗收規范》，管路系統在保壓24小時后，壓力無下降為合格。
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不同介質所測電阻值有明顯區別。電極接液電阻可用指針式萬用表在測量管充滿液體時分別測量每個電極端子與地間的電阻。經驗表明分別測量兩電極的接觸電阻值之差應小于1%～2%，否則表明有故障。測出的電極接液電阻與原測量值比較若有差異，原因為：兩電極絕緣性附著層覆蓋不一致或某一電極信號回路絕緣電阻下降；電阻值增加則是電極表面被絕緣層覆蓋；電阻值減少則是電極附近襯里表面附著導電沉積層或電極裝配（如絕緣套圈）絕緣下降。
