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 ⑴自動焊錫機底座本身定位誤差：如果采用兩個定位銷定位時治具不容易放下去，如果用很大力氣放下去，再用很大力氣把治具從定位銷上拔下來，這樣會在此過程中使Y軸移動造成誤差；現在采用一個定位銷定位，雖然以上問題解決了，但是新的問題又出現了，由于現在采用一個定位銷定位，所以定位不是非常精確，在每次往底盤上放置治具時，就會產生放置誤差。 

⑵治具定位誤差：由于治具的設計本身有一定的誤差，會造成安裝完畢的FPCB在治具內左右上下前后有小范圍的移動甚至抖動，這也會對焊接定位造成很大的影響。 

⑶安裝誤差：由于電芯和FPCB需要人為安裝到治具之中，所以每次安裝的FPCB有沒有在一個水平面上，鎳片有沒有完全，垂直插入焊盤孔中，以及安裝好壞的程度也極大的與焊接點的好壞有著直接的聯系。 

⑷治具間的組合公差：這是目前影響焊接質量的最大問題，由于在制造治具時受到機器精

度，人為技術方面的影響，每個治具的尺寸都不是完全相同，這就存在治具的組合公差，所以同一個治具放置在不同通道就會出現誤差，實踐表明這是最嚴重的影響焊接質量的誤差之一。 

⑸后期維護艱難：由于需要很高的焊接精度，就是以上所有的誤差消失，在治具的使用過程中會產生新的焊接誤差，比如人為裝入誤差，鎳片在焊盤孔中的傾斜誤差，以及在使用過程中治具的磨損，維修察洗打磨產生的新誤差。

⑹焊接不能有太大的誤差原因：由于電芯的小點焊盤寬度極小，而且焊盤中間有供電

芯組鎳片穿過的小孔，在焊接時鎳片穿過小孔伸出有數毫米，所以在焊接時必須讓焊頭放在焊盤的合適位置，如果焊頭太遠，錫無法漫過“聳立”的鎳片去覆蓋鎳片另一面，如果焊頭太近，重則把鎳片從小孔中壓下去，輕則雖然另一面被焊錫覆蓋，但是鎳片的這一面焊盤卻被焊頭壓到，以至于當焊頭抬起時此面仍沒有被焊錫覆蓋，造成裸銅。假如沒有伸出的鎳片的話，焊錫頭只要放到焊盤上，甚至焊頭只要離焊盤不太遠，錫仍會毫無阻擋順利的漫過整個焊盤。所以由于我們焊錫焊盤點的特殊性決定了我們定位的高精度性。 

⑺焊頭的錫量滯留誤差：由于在焊接時，既要焊接大點，又要焊接小點。實驗表明焊接大

點時和焊接小點時焊頭的錫的滯留量是不同的，點焊和拖焊的錫滯留量又不一樣。焊頭上的錫毫無疑問會流到下一個焊點，在焊接大點時焊頭上的錫滯留量也許不足為慮，但是焊接小點時錫滯留量的多少不確定性將對小點錫量覆蓋的多少造成很大的影響。所以焊頭的錫量滯留誤差對焊接造成巨大的影響，嚴重影響焊接良率。 

⑻每個誤差也許很小，甚至“不足為慮”，但是誤差的疊加就無法忽視了，他將直接嚴重影響焊接的良率。

適于混裝電路板、熱敏感元器件、集成電路、SMT后端工序、PCB板、LED顯示屏、LED燈帶、LED整流器、球形燈、燈珠、充電器插頭、連接器、DC端子、點火開關、傳感器、遙控器、控制板、電腦主板、電器芯片、汽車配件、印刷電路、彩包液晶屏、喇叭和馬達等。