商鋪名稱：武漢三工光電設備制造有限公司營銷部
聯系人：陶小姐（小姐）
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聯系地址：湖北武漢東湖新技術開發區武漢大學科技園武大園四路
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SDS50半導體側泵激光劃片機
設備特點：
1．國際標準、模塊化設計
2．光束質量好、劃片效果佳
3、全封閉光路設計，設備運行穩定。
應用范圍：
適應單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
半導體側泵激光劃片機技術參數：
型號規格：SDS50
激光波長：1064nm
劃片精度：±10μm
劃片線寬：≤50μm
激光重復頻率：200Hz～50KHz
最大劃片速度：140mm/s
激光功率：50W
工作臺幅面：350mm×350mm
使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式：循環水冷
工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
客戶價值：
1、激光器電光轉換效率高，省電
2、設備使用無耗材、免維護
3、劃片速度可達140mm/s，大大提升生產效率
4、光束質量好，劃片效果佳。大幅提升產品良品率。
口號：四大絕招為您省錢、省時、省事。
公司名稱：武漢三工光電設備制造有限公司
公司地址：湖北武漢東湖新技術開發區武漢大學科技園武大園四路
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