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封頭合理的成形保證

GB150-1998厚度的定義

　　(1) 計算厚度δ 　　是按各章公式計算得到的厚度。需要時，尚應計入其他載荷所需厚度。 　　(2) 設計厚度δd 　　是計算厚度δ與腐蝕裕量C1之和。 　　(3) 名義厚度δn 　　是設計厚度δd加上鋼材厚度負偏差C1后向上圓整至鋼材標準規格的厚度。即標注在圖樣上的厚度。 　　(4) 有效厚度δe 　　是名義厚度δn減去腐蝕裕量C2和鋼材厚度負偏差C1的厚度 　　(5) 各種厚度的關系如圖 　　(6) 投料厚度(即毛坯厚度) 　　根據GB150---1998第10章和各種厚度關系圖: 　　δs=δ +C1+C2+Δ1(厚度第一次設計圓整值)+C3(加工減薄量)+(厚度第二次制造圓整值) 

封頭設計計算案例

　　容器內徑Di=4000mm、計算壓力Pc=0.4MPa、設計溫度t=50℃、封頭為標準橢圓形封頭、材料為16MnR（設計溫度才材料許用應力為170MPa）、鋼材負偏差不大于0.25mm且不超過名義厚度的6%、腐蝕裕量C2=1mm、封頭拼焊的焊接接頭系數?=1。求橢圓封頭的計算厚度、設計厚度和名義厚度。 　　KpDi 　　計算厚度δ=----------------=4.73mm 　　2[σ]tΦ-0.5pc 　　計算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm 　　考慮標準橢圓封頭有效厚度δe應不小于封頭內徑Di的0.15%，有效厚度δe=0.15%Di=6mm 　　δe>δd、C1=0、C2=1、名義厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm 　　考慮鋼材標準規格厚度作了上浮1mm的厚度第一次設計圓整值△1=1，故取δn=8mm。 　　根據專業封頭制造廠技術資料Di=4000、δn=8封頭加工減薄量C3=1.5mm，經厚度第二次圓整值△2=0.5。 　　如要求封頭成形厚度不得小于名義厚度δn減鋼板負偏差C1，則投料厚度： 　　δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm，而成形后的最小厚度為8.5mm。如采用封頭成形厚度不小于設計厚度δd（應取δe值），則投料厚度：δs=δd（δe）+C3+△2=8mm，而成形后的最小厚度為6.5mm、且大于有效厚度δe、更大于設計厚度δd和計算厚度δ。 　　從以上可看出，兩種不同要求，使該封頭的投料厚度有2mm之差，而重量相差有300kg之多。