有機(jī)硅灌封膠應(yīng)用在電子器件上有、灌封膠、凝膠、導(dǎo)熱膠等材料。這些材料被用于保護(hù)點(diǎn)火線圏與點(diǎn)火模塊、控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器等等。灌封膠使用于各類控制模塊上, 對(duì)元器件做整體、一般性的灌封, 以達(dá)到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。使用有機(jī)硅灌封膠可達(dá)到減低應(yīng)力與承受高低溫沖擊的功能。對(duì)于高功率的控制模塊則采用導(dǎo)熱性灌封膠, 以達(dá)到散熱的功能。電子控制器與電源模塊等器件廣泛的應(yīng)用了有機(jī)硅灌封材料。HID燈模塊的灌封就是典型的應(yīng)用。HID模塊包含了點(diǎn)火器和轉(zhuǎn)換器。使用的灌封膠必須具有良好的粘結(jié)性能和優(yōu)異的介電性能，能防塵和防滲水，起到足夠的絕緣保護(hù)作用；灌封膠必須比較柔軟，能防止焊點(diǎn)的脫落；由于模塊內(nèi)部含有一些發(fā)熱元件，所以灌封膠需要具有一定的導(dǎo)熱作用。
有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力；具有極好的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～260℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開(kāi)裂；具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；具有極好的返修性能，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；具有極好的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面；可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、A:B=1:1雙組份有機(jī)硅加成型灌封膠，阻燃 導(dǎo)熱 絕緣 防水型產(chǎn)品。
2、常溫固化，也可加熱快速固化，固化時(shí)間可控制。
3、耐高低溫耐老化性好，保持橡膠彈性，絕緣性好。
4、固化過(guò)程中不收縮，具有優(yōu)異的流動(dòng)性和自排泡性，可滲入細(xì)小元器件縫隙
5、耐熱性、耐潮性、耐寒性。
6、絕緣、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。
