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YFT316DZ雙組份有機(jī)硅灌封膠
●產(chǎn)品介紹
YFT316DZ是雙組份縮合型有機(jī)硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對(duì)PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。對(duì)大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。
●產(chǎn)品特點(diǎn)
·低粘度，流平性好，適用于電子配件的模壓。
·固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
·耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。
·縮合型，脫出的乙醇分子對(duì)元器件無腐蝕。
·本產(chǎn)品無須使用其它的底漆，對(duì)PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。
●用 途
LED洗墻燈灌封，
電源模塊、控制器、讀卡器、
電子元器件深層灌封，
特別適用于HID燈電源模塊灌封。
●使用方法及注意事項(xiàng)
·混合之前，組份 A需要利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌，組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器，然后再使用。
·當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)，使用前請(qǐng)確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。
·混合時(shí)，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改變比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。
·一般而言，
·環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
·在固化過程中產(chǎn)生的小分子物質(zhì)未完全放出前，不要將灌封器件完全封閉、加高溫（>
貯存及運(yùn)輸：
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運(yùn)輸過程中泄漏！
4、超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。
固化前后技術(shù)參數(shù)
品名稱 |
YFT316DZ |
|
組分 |
316DZ-A |
316DZ-B |
固化類型 |
雙組份縮合型 |
|
顏色 |
黑色 |
半透明溶液 |
粘度（cp） |
2500-4500 |
20-100 |
比重 |
1.05-1.10 |
0.98 |
混合比例（重量比） |
A：B=10：1 |
|
混合顏色 |
黑色 |
|
混合后粘度（cp） |
2000-3000 |
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操作時(shí)間（min） |
30-50（快）50-70（慢） |
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完全硬化時(shí)間（h） |
24 |
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硬度（shoreA） |
20-30 |
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線收縮率（％） |
0.3 |
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導(dǎo)熱系數(shù)[W(m.k)] |
0.6 |
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介電強(qiáng)度（kv/mm） |
≥20 |
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介電常數(shù)（1.2MHz） |
3.0-3.3 |
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體積電阻率(Ω•cm) |
≥1.0×1014 |
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使用范圍溫度（℃） |
-60-200 |
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最大拉伸強(qiáng)度（kgf/cm2） |
1.6 |
|
斷裂伸長(zhǎng)率（％） |
80 |
|
線膨脹系數(shù)[m/(m.k)] |
—— |
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包裝規(guī)格： 22Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg)
