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封裝形成的包裝產品可分為:插卡、吸卡、雙泡殼、半泡殼、對折泡殼、三折泡殼等。
石膏模具:一般用于打樣,表面不太光滑,產品透明度不太好。有些精密的樣板需要鋁模才可以打樣。
銅模:用于大貨生產,表面光滑,產品透明度好,可生產的次數比較多。
鋁模:用于大貨、打樣生產,表面比銅模更光滑,產品透明度更好,有些產品必須用鋁模做貨。
刀模:用于栽斷單個吸塑。
電木模:用于紙卡與吸塑的密封熱合。
上模:某些特定形狀的吸塑必須用上模,以使產品順利成型并達到一定的厚度。
高周波模:用吸塑與吸塑的密封熱合。