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商品詳情

產(chǎn)品詳情

■ 先進(jìn)的硬件架構(gòu)
保證設(shè)備穩(wěn)定性及多機(jī)共用程序一致性。

● 工業(yè)相機(jī) + 遠(yuǎn)心鏡頭
整個(gè)視野內(nèi)無(wú)陰影效應(yīng)，使得高元件焊點(diǎn)檢測(cè)不受影響。

■ 核心技術(shù)及優(yōu)勢(shì)

● 元件級(jí)焊盤(pán)定位+FOV輔助定位技術(shù)

?對(duì)于柔性板采用元件級(jí)焊盤(pán)定位，可有效應(yīng)對(duì)板彎形變，不會(huì)產(chǎn)生大量誤報(bào)；

?對(duì)非柔性板，采用FOV整體定位的方式，可無(wú)視板上絲印、印制線(xiàn)等的干擾，可以輕松實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)定位，從而解決板彎形變問(wèn)題；

?解決無(wú)外露焊盤(pán)元件（BGA等）或被部分遮擋元件難測(cè)試的問(wèn)題。

● 虛焊檢查
在精準(zhǔn)定位焊盤(pán)的基礎(chǔ)上，對(duì)焊盤(pán)的多個(gè)特征點(diǎn)進(jìn)行分析，無(wú)論 Chip 還是 IC 的虛焊都能有效檢出。

● 檢測(cè)參數(shù)與 IPC 標(biāo)準(zhǔn)直接對(duì)接
以 IPC 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)為參照，檢測(cè)結(jié)果更加可靠。偏移：IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盤(pán)部分超過(guò)焊端寬的 25% 時(shí)不可接收。

● 鐳射文字檢測(cè)
對(duì)于鐳射文字或條碼，僅利用 R/G/B 三色光會(huì)存在無(wú)法讀取的問(wèn)題。三本采用獨(dú)特設(shè)計(jì)的光源，能很好的對(duì)鐳射文字進(jìn)行檢測(cè)。

類(lèi)別	項(xiàng)目	規(guī)格參數(shù)
視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)	判別方法	矢量分析算法，集成邏輯或運(yùn)算，雙邊亮度邊界距離，元件本體跟蹤，OCV,亮度模板匹配，顏色距離，顏色抽取（RGB & HSV），亮度極差，亮度偏差，亮度變化最小跨度等三十余種演算法
	攝像機(jī)	500萬(wàn)像素進(jìn)口高速彩色相機(jī)，可選1200萬(wàn)像素
	鏡頭	高分辨率遠(yuǎn)心工業(yè)鏡頭，20um，15um，10um
	光源	紅綠藍(lán)三色環(huán)形光源
	FOV	48.96mmx40.96mm (20um) ,36.72mmx30.72mm (15um)
	0201元件	<7.6ms
	每畫(huà)面處理時(shí)間	220~450ms
	錫膏印刷	有無(wú)、偏斜、少錫多錫、斷路、污染
	零件缺陷	缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損
	焊點(diǎn)缺陷	錫多、錫少、連錫,銅箔污染等（符合RoHS 無(wú)鉛焊接檢測(cè)要求）
	波峰焊檢測(cè)	多錫，少錫，短路，苞焊，沙孔
	可檢測(cè)最小元件及間距	01005& 0.3mm pitch（15um）
機(jī)械系統(tǒng)	PCB 傳送系統(tǒng)	雙軌道PCB傳送，獨(dú)立視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)，可同時(shí)進(jìn)入兩款不同規(guī)格尺寸的PCB，自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng)，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)。軌道高度900±20mm。
	PCB尺寸	雙軌道可同時(shí)進(jìn)出PCB尺寸：50×50 mm~420×310 mm, 單軌道可測(cè)PCB尺寸50×50mm~420×560mm
	PCB厚度	0.5 – 5.0mm
	PCB翹曲度	<2mm（有夾具輔助矯正變形）
	零件高度	TOP≤25mm(特制)， BOT≤30mm（特殊要求可訂制）
	驅(qū)動(dòng)設(shè)備	交流伺服電機(jī)系統(tǒng)，相機(jī)在X和Y軸方向移動(dòng)，(PCB固定不動(dòng)有利于錫膏印刷和貼片之后的檢測(cè))
	定位精確度	<10um
	移動(dòng)速度	Standard：500mm/s，Max：800mm/s
軟件系統(tǒng)	操作系統(tǒng)	Microsoft Windows 7 X64
	特點(diǎn)	雙軌檢測(cè)系統(tǒng)，可和雙軌高速生產(chǎn)系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接以矢量計(jì)算為基礎(chǔ)，綜合運(yùn)用顏色抽取、亮度抽取)以及顏色空間距離算法，對(duì)貼裝元件及焊點(diǎn)的位置、外形進(jìn)行精確的定位和分析，準(zhǔn)確剔除各種不良點(diǎn)。
	操作	圖形化編程，所見(jiàn)及所得。中文/英文，繁體/簡(jiǎn)體
	編程	支持離線(xiàn)編程（選配）
	電腦主機(jī)	工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，Intel四核I7 CPU，16G DDR內(nèi)存，2TB硬盤(pán)
	顯示輸出	22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。
聯(lián)網(wǎng)功能	多機(jī)臺(tái)控制	可通過(guò)控制終端控制多臺(tái)同型號(hào)設(shè)備
	聯(lián)網(wǎng)功能	可和NG終端聯(lián)網(wǎng)，在維修工作站檢查、維修PCBA 錯(cuò)誤
	通訊端口	SMEMA, RS232,RJ45
其他參數(shù)	設(shè)備外形尺寸（長(zhǎng)寬高）	L89013801560mm(不含信號(hào)燈）
	重量	~800kg
	電源	交流220伏特+/-10%，頻率50/60Hz，額定功率1000W
	氣源	0.5MPA.80cm3/min
	使用環(huán)境	溫度10-40℃，濕度 30-80%RH