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這些年來，為減少電子產品的尺寸和降低生產成本，芯片和封裝尺寸一直有減少的趨勢，集成化的程度也越來越高。IC工業的發展方向將影響到點膠機點膠技術的發展，點膠機點膠技術也必然要適應IC工業發展的需要，未來點膠機點膠技術發展的趨勢應是：適應智能微系統和小尺寸元件的需要，使點膠出來的點、線尺寸更小；在降低生產成本的基礎上，提高點膠速度、精度和一致性；使點膠效果在不確定的環境中更加穩定。
半導體工業由于受到內部和外部因素變化的影響，質量很難實現一致性，點膠機點膠技術也存在這種問題。點膠的體積和點膠的形狀是兩個重要的指標，我們總希望膠點體積能保持一致性以及膠點有比較穩定的形狀。由于點膠中作用參數和流體運動的復雜性，對點膠系統來說很難實現這種一致性的結果。
在影響點膠機（欲了解該設備詳細功能請瀏覽官網http://www.wisemg-tech.com/）的點膠質量因素中，有些屬于系統本身的特性，如針尖的特性、針尖到基板的距離、壓力等，屬于可控制的因素。還有一些屬于半控或不能控制的因素，如膠體的粘性、潤濕性和流動性能、隨溫度的穩定性以及壓縮空氣的運動特性。在建立點膠系統時，只有綜合各種因素的影響進行系統的軟硬件設計，方能實現可靠的點膠性能。影響點膠最終質量的主要因素有：
1）粘度膠體的粘度是流體流動性能的度量，同樣也是影響點膠特性的關鍵因素。但是粘度本身又是溫度、材料儲存時間、受力情況、批量變化等因素的函數。當使用不同的點膠技術點膠時，膠體受到的剪切力的作用不同，這就會導致粘度變化而影響到點膠質量。
2）溫度如果膠體的溫度發生變化，其粘度一定會隨之改變。特別在工業現場環境下，溫度因素通常都會有所變化。在點膠過程中，溫度是一個很重要的影響因素，它能影響粘度和膠點形狀。
3）針筒內膠體高度隨著點膠進行，注射器中膠體總量減少，膠體液面高度降低。針筒內氣體空腔增大，過程中的氣動條件發生改變，影響到了作用膠體的氣壓響應，這個在微量點膠時尤為明顯。
4）斷的脈沖氣體會加熱膠體，改變膠體粘度和膠點質量。
5）膠過程針尖粘附膠體，容易出現拖尾現象，嚴重影響了點膠體積和形狀。
從上面的分析可知，不可控因素的影響是隨機的，只有在系統上、在操作上盡量減少它們的影響。而對膠體粘度和過程參數變化等呈規律性的因素，需要進一步研究，分析它們影響的規律，找到相應的控制方法。
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