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發光龍骨_散熱問題如何解決
隨著發光龍骨的發展，發光龍骨技術也越來越強大。新技術是為了提高發光龍骨產品的性能，但也帶來了新的問題:

問題一，為了增加單管的光通量，注入更大的電流密度，芯片產生更多的熱量，需要散熱。

問題二，包裝的新結構，隨著發光龍骨光源功率的增加，多個功率發光龍骨芯片需要集中包裝，產生更多的熱量，需要更有效的散熱結構和措施。

發光龍骨的設計不僅要提高照明器具的效率、配光要求、外觀美觀，還要提高散熱水平，采用導熱好的材料，還要具有良好的機械性能和密封性，散熱體要防塵，發光龍骨照明器具的溫升要小30℃。為了提高散熱水平，根據專家的意見，華輝提出了一些建議

1.從發光龍骨芯片來看，采用新結構、新技術，提高發光龍骨芯片結溫的耐熱性和其他材料的耐熱性，降低散熱條件的要求。

2.降低發光龍骨設備的熱阻，采用新結構、新技術封裝，選擇熱傳導性、耐熱性好的新材料，包括金屬間粘接材料、熒光粉混合劑等，熱阻≤10℃/W以下。

3.降低升溫，盡量采用導熱性好的散熱材料，設計上要求良好的通風孔，盡快散熱，要求升溫在30℃以下。

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