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產(chǎn)品描述

UV保護(hù)膜的特點(diǎn)

1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。

2、照射UV反應(yīng)時間快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。

   帶之間。

5、具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性。

6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。

8、卓越的切割性、裝載性。

9、支持低溫的晶圓背面粘貼UV膜（UV tape）是專為晶片研磨、切割及軟性電子零件之承載加工之用而設(shè)計。涂布特殊粘膠，具高粘著力,切割時能以超強(qiáng)的粘著力確實(shí)粘住晶片即使是小晶片也不會發(fā)生位移或剝除使晶片于研磨、切割過程不脫落、不飛散而能確實(shí)的切割。加工結(jié)束后，只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時的撿拾性,沒有黏著劑沾染所造成的污染,更不會因?yàn)檎丈渥贤饩�而對IC造成不好的影響。



產(chǎn)品特點(diǎn):
*切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠.
*照射UV反應(yīng)時間快速，有效提升工作效率。


注意事項(xiàng)
一）在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
二）在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內(nèi)會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內(nèi)，放置于陰涼之處。
三）膠帶在使用時，請將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時，會造成接合不良。
四）使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
五）貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。



更多歡迎您的聯(lián)絡(luò)，咨詢了解。

 運(yùn)輸、儲存過程中的注意事項(xiàng)

1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化，因此不可以長時間暴露在空氣中。

2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降，因此不可以長時間打開瓶蓋。

3、常溫。當(dāng)溫度高于80度時，可能引發(fā)化學(xué)反應(yīng)，因而膠水不宜長時間放于高

   溫的地方。產(chǎn)品信息
名稱：晶圓切割UV保護(hù)膜 可裁切保護(hù)膜
品牌：邦凱
貨號：多款
顏色： 乳白色
產(chǎn)品特點(diǎn)

●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運(yùn)輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性

?產(chǎn)品信息
?名稱：wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape
品牌：日本獅力昂 SILONTEC
?基材：PO
?貨號：6360
?顏色： 乳白色
?產(chǎn)品特點(diǎn)
?
●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運(yùn)輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性


代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列：



2, For Substrate:



No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard



現(xiàn)貨規(guī)格：280mm*100m

4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

6、忌二次使用。貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。產(chǎn)品信息
名稱：UV切割膠帶，UV切割片，UV照射晶圓膜，UV照射晶圓膠帶

貨號：多款 顏色： 乳白色
產(chǎn)品特點(diǎn)

●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運(yùn)輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間●不會有殘膠的現(xiàn)象●具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性

藍(lán)膜、翻晶膜、UV膜、晶圓藍(lán)膜、日東藍(lán)膜、切割藍(lán)膜、白膜
T-80MB藍(lán)膜、SPV224藍(lán)膜、KL680藍(lán)膜、PVC藍(lán)膜
半導(dǎo)體晶圓硅片晶圓切割藍(lán)膜、基板切割藍(lán)膜、
藍(lán)色磨砂保護(hù)膜、晶圓切割藍(lán)色保護(hù)膜、芯片藍(lán)膜

二、用途：
藍(lán)色保護(hù)膜：為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜，PVC材質(zhì)，有帶PET離型膜，可在無塵室內(nèi)使用。

A、半導(dǎo)體晶圓硅片----切割用藍(lán)膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍(lán)膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍(lán)膜、芯片切割用UV膜
C、半導(dǎo)體晶圓硅片----減薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜

三、規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)、粘性：
A、規(guī)格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度齊全有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、顏色齊全有：深藍(lán)色、淺藍(lán)色、奶白色、淡黃色
D、材質(zhì)齊全有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號齊全有：SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225

如需了解更多型號及資料歡迎來電，我們將竭誠為您服務(wù)!

備注：產(chǎn)品可以根據(jù)客戶特殊需要,進(jìn)行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細(xì)技術(shù)參數(shù)可以向客服人員索取。