產(chǎn)品描述
UV保護膜的特點
1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。
2、照射UV反應(yīng)時間快速,有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。
4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形,水不會滲入晶粒與膠。
帶之間。
5、具有適當?shù)臄U張性。
6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。
8、卓越的切割性、裝載性。
9、支持低溫的晶圓背面粘貼
加工定制 是 厚度 0.11-0.17(mm) 適用范圍 如晶圓切割,玻璃切割,PLC芯片切割
用途 如晶圓切割,玻璃切割,PLC芯片切割
產(chǎn)品描述
UV保護膜的特點
1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。
2、照射UV反應(yīng)時間快速,有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。
4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形,水不會滲入晶粒與膠。
帶之間。
5、具有適當?shù)臄U張性。
6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。
8、卓越的切割性、裝載性。
9、支持低溫的晶圓背面粘貼
運輸、儲存過程中的注意事項
1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化,因此不可以長時間暴露在空氣中。
2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降,因此不可以長時間打開瓶蓋。
3、常溫。當溫度高于80度時,可能引發(fā)化學反應(yīng),因而膠水不宜長時間放于高
溫的地方。
4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污,塵埃,水分等擦凈。
5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
6、忌二次使用。貼錯位置時,請使用全新膠帶,避免膠帶再度使用。
備注:產(chǎn)品可以根據(jù)客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術(shù)參數(shù)可以向客服人員索取。
運輸、儲存過程中的注意事項
1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化,因此不可以長時間暴露在空氣中。
2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降,因此不可以長時間打開瓶蓋。
3、常溫。當溫度高于80度時,可能引發(fā)化學反應(yīng),因而膠水不宜長時間放于高
溫的地方。
產(chǎn)品信息
名稱:防光線泄露保護膜 光學蝕刻隔絕膜 uv膜阻隔紫外光膜
品牌:邦凱
貨號:bk-68315 顏色: 乳白色/藍色
產(chǎn)品特點
●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序
●保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產(chǎn)生的崩碎
●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形,水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當?shù)臄U張性
服務(wù)優(yōu)勢
1) 自主研發(fā),生產(chǎn)能力強,解決送貨慢、質(zhì)量不穩(wěn)定的問題。
2)具備專業(yè)素質(zhì)的服務(wù)人員,隨時解答您的疑問。
3)所有產(chǎn)品都可以進行模切沖型。可按客戶要求分切任何寬度。
質(zhì)量優(yōu)勢
1)15年的信譽保證,國內(nèi)領(lǐng)先的保護膜制造商。
2)邦凱與國內(nèi)外名企有長期的的業(yè)務(wù)往來,品質(zhì)有保證。
3)廠家生產(chǎn),保證良好的售后服務(wù),解決您的任何產(chǎn)品質(zhì)量問題!
價格優(yōu)勢
1)100%的廠家直銷價格,把利潤讓給客戶,我們堅信給客戶優(yōu)惠就是給我們自己機會!與客戶一起做事業(yè),才能實現(xiàn)共贏!
2)可以提供低粘聚酰亞胺雙面膠免費樣品。
4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污,塵埃,水分等擦凈。
5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
6、忌二次使用。貼錯位置時,請使用全新膠帶,避免膠帶再度使用。產(chǎn)品信息
名稱:晶圓切割UV保護膜 可裁切保護膜
品牌:邦凱
貨號:多款
顏色: 乳白色
產(chǎn)品特點
●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序
●保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產(chǎn)生的崩碎
●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形,水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當?shù)臄U張性
?產(chǎn)品信息
?名稱:wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape
品牌:日本獅力昂 SILONTEC
?基材:PO
?貨號:6360
?顏色: 乳白色
?產(chǎn)品特點
?
●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序
●保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產(chǎn)生的崩碎
●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形,水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當?shù)臄U張性
代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列:
2, For Substrate:
No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard
現(xiàn)貨規(guī)格:280mm*100m
備注:產(chǎn)品可以根據(jù)客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術(shù)參數(shù)可以向客服人員索取。