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訥河UV切割膜_五大連池芯片切割UV膜(詳情)
訥河UV切割膜_五大連池芯片切割UV膜(詳情)
產(chǎn)品價格:¥1(人民幣)
  • 規(guī)格:300MM
  • 發(fā)貨地:{from}
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1平方
  • 誠信商家
    會員級別:標準會員
    認證類型:企業(yè)認證
    企業(yè)證件:通過認證

    商鋪名稱:深圳市邦凱膠粘制品有限公司

    聯(lián)系人:康久烽(先生)

    聯(lián)系手機:

    固定電話:

    企業(yè)郵箱:407055980@qq.com

    聯(lián)系地址:松崗溪頭路35號

    郵編:518105

    聯(lián)系我時,請說是在焊材網(wǎng)上看到的,謝謝!

    商品詳情
      加工定制 厚度 0.11-0.17(mm) 適用范圍 如晶圓切割,玻璃切割,PLC芯片切割
      用途 如晶圓切割,玻璃切割,PLC芯片切割

      產(chǎn)品描述

      UV保護膜的特點

      1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。

      2、照射UV反應時間快速,有效提升工作效率。

      3、保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。

      4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形,水不會滲入晶粒與膠。

         帶之間。

      5、具有適當?shù)臄U張性。

      6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。

      8、卓越的切割性、裝載性。

      9、支持低溫的晶圓背面粘貼
      產(chǎn)品信息
      名稱:防光線泄露保護膜 光學蝕刻隔絕膜 uv膜阻隔紫外光膜
      品牌:邦凱
      貨號:bk-68315 顏色: 乳白色/藍色
      產(chǎn)品特點
      ●本產(chǎn)品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序
      ●保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產(chǎn)生的崩碎
      ●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形,水不會滲入晶粒與膠帶之間
      ●不會有殘膠的現(xiàn)象
      ●具有適當?shù)臄U張性



      服務優(yōu)勢
      1) 自主研發(fā),生產(chǎn)能力強,解決送貨慢、質量不穩(wěn)定的問題。
      2)具備專業(yè)素質的服務人員,隨時解答您的疑問。
      3)所有產(chǎn)品都可以進行模切沖型。可按客戶要求分切任何寬度。



      質量優(yōu)勢
      1)15年的信譽保證,國內領先的保護膜制造商。
      2)邦凱與國內外名企有長期的的業(yè)務往來,品質有保證。
      3)廠家生產(chǎn),保證良好的售后服務,解決您的任何產(chǎn)品質量問題!



      價格優(yōu)勢
      1)100%的廠家直銷價格,把利潤讓給客戶,我們堅信給客戶優(yōu)惠就是給我們自己機會!與客戶一起做事業(yè),才能實現(xiàn)共贏!
      2)可以提供低粘聚酰亞胺雙面膠免費樣品。

       

       運輸、儲存過程中的注意事項

      1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化,因此不可以長時間暴露在空氣中。

      2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降,因此不可以長時間打開瓶蓋。

      3、常溫。當溫度高于80度時,可能引發(fā)化學反應,因而膠水不宜長時間放于高

         溫的地方。 產(chǎn)品信息 名稱:UV保護膜
      品牌:邦凱
      編號: bk-68313
      顏色: 藍色
      基材: PO
      規(guī)格:0.13mm*1200mm*200m,可裁切





      產(chǎn)品特點
      1.切割時高粘著力,照射UV 后粘度很低撿拾時
      晶片不飛散,不殘膠.
      2.照射UV 反應時間快速,有效提升工作效率。


      產(chǎn)品用途
      UV保護膜是將特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材
      表面,以達到阻隔紫外光及短波長可見光之效果。
      適用于光學蝕刻制程或制程中需隔絕UV之產(chǎn)業(yè)如半
      導體業(yè),電子業(yè)等。避免不當光線泄漏造成產(chǎn)品品質
      不良。

      使用注意事項



      1.在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污,塵埃,水分等擦凈。
      2.在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降,所以膠帶保管時,一定要放在

      遮光袋內,放置于陰涼之處。
      3.膠帶在使用時,請將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時,會造
      成接合不良。
      4.使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
      5.貼錯位置時,請使用全新膠帶,避免膠帶再度使用

      4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污,塵埃,水分等擦凈。

      5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

      6、忌二次使用。貼錯位置時,請使用全新膠帶,避免膠帶再度使用。
      加工定制 是 厚度 0.05(mm) 適用范圍 半導體硅片晶圓切割
      用途 玻璃保護膜 材質 PE保護膜












      顏色:透明. 基材:RP301保護膜 厚度:咨詢(mm)
      短期耐溫性:.(℃) 加工定制:是 寬度:.(mm)
      類型:日東保護膜 長期耐溫性:.(℃) 型號:.
      適用范圍:UV保護膜 品牌:bk ..:.






      藍膜、翻晶膜、UV膜、晶圓藍膜、日東藍膜、切割藍膜、白膜
      T-80MB藍膜、SPV224藍膜、KL680藍膜、PVC藍膜
      半導體硅片晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、
      藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜
      二、用途:
      藍色保護膜:為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜,PVC材質,有帶PET離型膜,可在無塵室內使用。
      A、半導體晶圓硅片----切割用藍膜、切割用UV膜
      D、基板切割-------------基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
      E、芯片切割-------------芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
      C、半導體晶圓硅片----減薄(削薄)、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
      三、規(guī)格、厚度、顏色、材質、粘性:
      A、規(guī)格齊全有:4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM~300M或可分切任何規(guī)格
      B、厚度齊全有:0.08MM、0.1MM、0.12MM
      C、顏色齊全有:深藍色、淺藍色、奶白色、淡黃色
      D、材質齊全有:PVC、PO、PET、EVA、PVG
      E、粘性齊全有:低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
      F、型號齊全有:SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225
      如需了解更多型號及資料歡迎來電,我們將竭誠為您服務!

      備注:產(chǎn)品可以根據(jù)客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術參數(shù)可以向客服人員索取。

    在線詢盤/留言
  • 0571-87774297  
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