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全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄
——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding



全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長：
·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。


·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。


·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。


·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。


·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。




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