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LIMIT SWITCHES\EATON\E50KL36\泥漿泵/提供出廠合格證
ASSEMBLED SWITCHES\EATON\E50AR1\泥漿泵/提供出廠合格證
磨擦盤 EATON COMPANY 508725 伊頓盤式剎車 24WCBD
靜摩擦盤 EATON 508459 輔助剎車 224WCB
復位彈簧 EATON AIRFLEX 416751-02 鋪助剎車
動摩擦盤芯 EATON 510745 輔助剎車 224WCB
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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可沒。
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洗衣機配件/PRIMUS PRI340030038電磁閥
洗衣機配件/PRIMUS PRI610060077門鎖
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洗衣機配件/PRIMUS 514941柜門配件
基于STC89C52/AT89S52的電感、電容、頻率測量表大體測量范圍電感測量范圍：0.1μH-----1H小電容測量范圍：1pF----2.2μF（非電解電容）頻率測量范圍：50Hz---400KHz（可測小信號）電解電容測量范圍：0.5μF--12000μF（電解電容、非電解電容均可）測量原理小電容、電感測量原理：電路是一個由LM393（U3A）組成的LC振蕩器。由單片機測量LC震蕩回路的頻率F1，然后根據標準電容C1原理圖中的Cref出電感L1的值。
電磁閥\DTBZ-37FYC\三位四通\1/2″NPTF\DC24V 18W
