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微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測儀器。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測試高效準(zhǔn)確。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試，此種測試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小，布局密度高，對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高，需要帶顯微放大，測試探針夾具精細(xì)，才能適合這種測試要求。在市場上有諸多名稱：三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)，芯片微焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī)，三軸剪切力測試機(jī)

微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機(jī)測試類型及相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn):

冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸點(diǎn)剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883§

立柱拉力 -MIL STD 883§

倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.廣泛的測試能力

當(dāng)前新興的應(yīng)用為迎合負(fù)載CARTRIDGE和標(biāo)準(zhǔn)及用裝置來進(jìn)行高達(dá)500公斤的剪切測試，高達(dá)100公斤的拉力測試。高達(dá)50公斤的推力測試。（非標(biāo)定制）

2.圖像采集系統(tǒng)

快速和簡單的設(shè)置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動(dòng)化。

3.XY平臺(tái)

標(biāo)準(zhǔn)的XY平臺(tái)為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要。XY平臺(tái)也可定制。

具體微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機(jī)的參數(shù)可以與聯(lián)往檢測設(shè)備咨詢！