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BGA返修臺RD-500SV_DIC  


DIC BGA返修臺RD-500SV簡介：
分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；
非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。


DIC BGA返修臺RD-500SV特點：
·Profiling中記錄著具體的流程
·3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線
·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile
·廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件
·特別適用于0402零部件返修
·DIC BGA返修臺RD-500SV由3個加熱器形成了合理的加熱系統
·無論是大型的還是小型的，全適用的基板固定架
·RD-500系列有著自己獨特的安全機制能簡單和安全的運行




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