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潤濕性平衡測試儀ST88_Wetting Balance
——各種類型的貼片器件，插件器件以及印刷線路板在內的各種樣品進行測試。


潤濕性平衡測試儀(Wetting Balance)ST88簡介
量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國ST88潤濕性平衡測試儀廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業貼片器件、接插件和印制線路板在內的各種類犁的樣品進行測試，其先進的測試技術，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，消除由于可焊性而造成的產品質量問題從而大幅提升產品的產量和良品率。


METRONELEC ST88潤濕性平衡測試儀產品特點：
·全自動產品定位
·自動定量分析
·表面氧化物自動清除
·可選擇錫球進行測試
·自動調用內設IPC/IEC/MIL/FR等標準
·用戶可自定義標準
·針對不同器件可選擇相應夾具
·可對0201/01005器件進行測試
·可同時輸出潤濕力和潤濕角度
·標配氨氣模塊，可在充氨環境下進行測試
·標配視頻捕捉模塊，可時測試過程進行視頻記錄和拍照
·軟件多種語言可供選擇，中文/英文/法文/德文
·軟件自帶數據庫方便調用參數
·可對錫膏/助焊劑可焊性進行評估



了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/ST88.htm




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