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AMW-08 AT半自動晶圓預(yù)切割膜貼膜機(jī)AMSEMI
——支持各種膜類，包括預(yù)切割膜、非預(yù)切割膜、DAF膜等。


AMW-08 AT半自動晶圓預(yù)切割膜貼膜機(jī)特點：
·自動滾軸貼膜技術(shù)；
·手動放置和取出晶圓/承載環(huán)；
·自動膠膜進(jìn)給和貼膜；
·支持各種膜類，包括預(yù)切割膜、非預(yù)切割膜、DAF膜、特種膜類；
·自動圓形切刀用于非預(yù)切割膜的切割；
·自動收卷襯紙，適用于UV膜和非UV膜；
·晶圓臺盤溫度可編程控制，最高可達(dá)120℃；
·標(biāo)準(zhǔn)8”晶圓臺盤用于8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤；
·PLC控制，帶5.7”觸摸屏；
·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；


AMSEMI AMW-08 AT半自動晶圓預(yù)切割膜貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)：
貼膜原理        自動滾軸貼膜技術(shù)；
晶圓直徑        8”&12”；
晶圓厚度        50~750微米；
晶圓種類        正常的V型缺口晶圓；
膜種類          預(yù)切割膜、DAF膜、非預(yù)切割膜、或者UV膜；
                寬度：290毫米預(yù)切割膜/DAF膜；
                320毫米UV/非UV膜；
                長度：100米；
                厚度：0.05~0.2毫米；
晶圓承載環(huán)      8”DISCO 或者K&S標(biāo)準(zhǔn)；
貼膜定位精度    ±1mm；
裝卸方式        手動晶圓/承載環(huán)放置與取出；
防靜電控制      去離子風(fēng)扇；
臺盤溫度        室溫~ 120℃，可編程控制；
切割系統(tǒng)        環(huán)型切刀用于8”DISCO承載環(huán)；
控制單元        基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù)        配置光簾保護(hù)和緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓        單相交流電220V,16A；
壓縮空氣        60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
機(jī)器結(jié)構(gòu)        全鋁型材制造，堅固耐用；
機(jī)器外殼        白色噴塑金屬外殼；
體積            800毫米(寬)*1450毫米(深)*1980毫米(高)；
凈重            350公斤；


AMW-08 AT半自動晶圓預(yù)切割膜貼膜機(jī)性能：
晶圓收益        ≥99.9%；
貼膜質(zhì)量        沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產(chǎn)能      ≥80片晶圓；
MTBF            >500小時；
MTTR            <1小時；
停機(jī)時間        <3%；


AMSEMI矽旺半導(dǎo)體名稱及型號：
半自動晶圓貼膜機(jī)（減薄前）   ATW-08/ATW-12
半自動晶圓撕膜機(jī)（減薄后）   ADW-08 plus/ADW-08
半自動貼膜機(jī) （基板切割）    AMS-12 
半自動晶圓貼膜機(jī)（預(yù)切割膜） AMW-08 AT  
半自動晶圓貼膜機(jī)（切割膜）   AMW-08/AMW-12


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