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ATW-12晶圓減薄前貼膜機_AMSEMI半導體


AMSEMI ATW-12半自動晶圓減薄前貼膜機特點：
·桌上型
·適用于8”&12”晶圓
·操作簡便



半自動晶圓減薄前貼膜機ATW-12性能
晶圓收益     ≥99.9%；
貼膜質量     沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能   ≥30~70片晶圓；
更換產品時間 ≤5分鐘



半自動晶圓貼膜機（減薄前）ATW-12規格參數：
晶圓尺寸       8”& 12”晶圓；
常規產品厚度   200~750微米；
Bump產品厚度   晶圓 200～400微米；
               凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲       ≤5mm；
體積           680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高)；
凈重           85公斤；




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