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根據(jù)多家公司的器件物理失效數(shù)據(jù)的統(tǒng)計報告，在各種應力（電、機械、環(huán)境、潮敏等）誘發(fā)的器件失效案例中，芯片IC受潮失效占15%。隨著器件封存裝工藝的發(fā)展，越來越多低密水汽滲透率塑料材料的大量使用，管腳數(shù)越來越密集，芯片IC儲存管理制度面臨巨大挑戰(zhàn)。器件設計要求高的集成度，生產(chǎn)加工要求更高的效率，使得目前的器件絕大部分都有是表面貼裝封裝。
芯片IC保存的敵人就是其儲存環(huán)境的溫度和相對濕度，電子元件倉庫的環(huán)境溫濕度值將直接影響芯片IC的存儲壽命及品質(zhì)質(zhì)量。把芯片IC暴露在大氣中一段時間，空氣中的潮氣會通過擴散滲透到濕度器件的封裝材料內(nèi)部。當這些器件經(jīng)過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進行回流焊接。在回流區(qū)，整個器件要在180℃以上30-90s左右，溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無鉛焊接的峰值會更高，在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調(diào)節(jié)，各種連接則會產(chǎn)生不良變化，從而導致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等（通常稱作“爆米花”）。像ESD破壞一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，器件也不會表現(xiàn)為完全失效，這種不穩(wěn)定的產(chǎn)品一旦出貨，對廠家信譽及售后會帶來很大的損失。
如何解決芯片IC因環(huán)境溫濕度引起的儲存問題？芯片IC必須儲存在清潔、通風、無腐蝕性氣體的倉庫類室內(nèi)環(huán)境中，儲存環(huán)境應處于通道通暢狀態(tài)。不同等級的芯片IC存儲的適宜溫濕度參數(shù)也是不一樣的，所以，要根據(jù)實際情況來選擇不同的儲存柜。一般的電子貼片廠都會購買烘烤箱和防潮柜，在元件焊接到PCB板上前，進行干燥和抽濕處理。而芯片IC恒溫恒濕柜針對貴重芯片IC儲存，可同時滿足芯片IC適宜儲存的溫度要求和濕度要求，可實現(xiàn)防靜電功能，可實現(xiàn)防氧化功能，為貴重電子元器件提供優(yōu)質(zhì)的儲存環(huán)境。
