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詳細介紹          
應用    CMI900X射線熒光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質    量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應用。    鍍層測厚儀行業(yè)    用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量。    鍍層測厚儀技術參數    主要規(guī)格規(guī)格描述    X射線激發(fā)系統垂直上照式X射線光學系統    空冷式微聚焦型X射線管，Be窗    標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等    功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－標準    75W（4-50kV，0-1.5mA）－任選    裝備有安全防射線光閘    二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質、多種厚度的二次濾光片任選    準直器程控交換系統zui多可同時裝配6種規(guī)格的準直器    多種規(guī)格尺寸準直器任選：    －圓形，如4、6、8、12、20mil等    －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等    測量斑點尺寸在12.7mm聚焦距離時，zui小測量斑點尺寸為：0.078x0.055mm（使用0.025x0.05mm準直器）    在12.7mm聚焦距離時，zui大測量斑點尺寸為：0.38x0.42mm（使用0.3mm準直器）    樣品室        －樣品室結構開槽式樣品室    －zui大樣品臺尺寸610mmx610mm    －XY軸程控移動范圍標準：152.4x177.8mm  還有5種規(guī)格任選    －Z軸程控移動高度43.18mm    －XYZ三軸控制方式多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制    －樣品觀察系統高分辨彩色CCD觀察系統，標準放大倍數為30倍。（50倍和100倍觀察系統任選。）    激光自動對焦功能      可變焦距控制功能和固定焦距控制功能  

SRP-4面銅探頭  

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