- 4 V450 V
- 1 μF10 mF
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德國Alfatec 電容器 功率半導體 電子產品 塑料薄膜電容電阻
徑向設計是電解電容器的物理變體。單端意味著連接僅位于一側。與SMD類型不同,單端電容器被推入PCB上的孔中,并使用導線連接焊接到PCB的背面。由于此工藝步驟在SMD焊接之后進行,因此電容器的熱應力明顯降低。由于制造方法,減少了老化過程。與SMD技術相比,由于與導體卡之間的連接更加穩定,物理,因此可以進行更大的設計。
應用 | 系列 | 特征 | 終端類型 | 耐力(+ R =有波紋) | 額定電壓范圍(Vdc) |
---|---|---|---|---|---|
低調 | SRG | φ4×7φ18×25mm,薄型 | 徑向的 | 85℃1,0002,000小時 | 450 |
克爾格 | φ4×7φ18×25mm,薄型 | 徑向的 | 105℃1,000小時 | 6.350 | |
一般用途 | SMQ | 85℃,小型 | 徑向的 | 85℃2,000小時 | 6.3450 |
KMQ | 105℃,小型 | 徑向的 | 105℃1,0002,000小時+ R | 6.3450 | |
SMG | 85℃,標準 | 徑向的 | 85℃2,000小時 | 6.3450 | |
KMG | 105℃,標準 | 徑向的 | 105℃1,0002,000小時+ R | 6.3450 | |
中小型企業 | 雙極性,尺寸縮小 | 徑向的 | 85℃2,000小時 | 6.3100 | |
KME-BP | 雙極性,尺寸縮小 | 徑向的 | 105℃1,000小時 | 6.3100 | |
電源輸出,低阻抗 | KZN | 長壽命,低阻抗 | 徑向的 | 105℃6,00010,000小時+ R | 6.3100 |
Z | 壽命長,超低阻抗 | 徑向的 | 105℃6,00010,000小時+ R | 6.350 | |
KZH | 超低阻抗,小尺寸 | 徑向的 | 105℃5,0006,000小時+ R | 6.335 | |
KZE | 低阻抗,小尺寸 | 徑向的 | 105℃1,0005,000小時+ R | 6.3100 | |
KYC | 低ESR,尺寸縮小 | 徑向的 | 105°C 3,0005,000小時+ R | 1650 | |
KYB | 低阻抗,小尺寸 | 徑向的 | 105℃4,00010,000小時+ R | 6.3100 | |
YA | 低阻抗,小尺寸 | 徑向的 | 105℃4,00010,000小時+ R | 6.3100 | |
Y | 低阻抗,標準 | 徑向的 | 105℃4,00010,000小時+ R | 6.3100 | |
LZA | 低阻抗,小尺寸 | 徑向的 | 105℃4,0007,000小時+ R | 6.335 | |
LXZ | 低阻抗,小尺寸 | 徑向的 | 105℃2,0008,000小時+ R | 6.363 | |
LXY | 低阻抗 | 徑向的 | 105℃2,0008,000小時+ R | 1063 | |
左室病毒 | 低阻抗 | 徑向的 | 105℃2,0005,000小時+ R | 6.3100 | |
電源輸入 | KXL | 壽命長,尺寸縮小,用于輸入過濾 | 徑向的 | 105°C 1000012000小時+ R | 400450 |
KXJ | 壽命長,尺寸縮小,用于輸入過濾 | 徑向的 | 105℃8,00012,000小時+ R | 160500 | |
KXG | 壽命長,尺寸縮小,用于輸入過濾 | 徑向的 | 105℃8,00010,000小時+ R | 160450 | |
KWB 新 | 薄型,長壽命的輸入過濾 | 徑向的 | 105℃5,000小時+ R | 400450 | |
科威 | 薄型,長壽命的輸入過濾 | 徑向的 | 105℃5,000小時+ R | 400450 | |
KHF 新 | 薄型,高紋波用于輸入濾波 | 徑向的 | 105℃3,000小時+ R | 400450 | |
HE | 薄型,高紋波用于輸入濾波 | 徑向的 | 105℃2,000小時+ R | 400450 | |
PAG | 薄型,用于輸入過濾 | 徑向的 | 105℃2,000小時+ R | 200450 | |
KLJ | 直流過電壓,無火花,尺寸減小 | 徑向的 | 105℃2,000小時+ R | 200450 | |
KXF | 壽命長,尺寸縮小,用于輸入過濾 | 徑向的 | 105℃15,000 / 20,000小時+ R | 160450 | |
KXE | 壽命長,尺寸縮小,用于輸入過濾 | 徑向的 | 105℃10,00012,000小時+ R | 160400 | |
電源輸出 | LE | 壽命長,體積小 | 徑向的 | 105℃10,000小時+ R | 10100 |
高溫 | 平均績點 | 125/150℃,縮小尺寸(保證在150℃短時間工作) | 徑向的 | 125℃3,0005,000小時+ R | 25100 |
GVA | 125℃,高抗振性 | 徑向的 | 125℃5,000小時+ R | 25100 | |
GXF | 125℃,高紋波 | 徑向的 | 125℃3,000小時+ R | 25400 | |
GXE | 125℃,低阻抗,小尺寸 | 徑向的 | 125℃2,0005,000小時+ R | 10450 | |
GXL | 125℃ | 徑向的 | 125℃5,000小時+ R | 1050 | |
GPD | 135/150℃,高紋波(保證150℃短時間) | 徑向的 | 135℃2,0003,000小時+ R | 25100 | |
GVD | 135℃,高抗振性 | 徑向的 | 135℃2,0003,000小時+ R | 25100 | |
GQB 新 | 150℃,高紋波 | 徑向的 | 150℃1,000小時+ R | 25和35 | |
特殊應用 | LBV 新 | 小型安全氣囊 | 徑向的 | 105℃5,000小時+ R | 25和35 |
LBK | 小型安全氣囊 | 徑向的 | 105℃5,000小時+ R | 25和35 | |
LBG | 用于安全氣囊 | 徑向的 | 105℃5,000小時+ R | 25和35 | |
PH值 | 對于閃光燈 | 徑向的 | 55℃充電5,000次 | 300和330 | |
對于音頻 | ARI | 5mm / 7mm高 | 徑向的 | 85℃1,000小時 | 6.350 |
助理秘書長 | 標準,縮小 | 徑向的 | 85℃2,000小時 | 6.3100 | |
AVH | 標準 | 徑向的 | 85℃1,000小時 | 6.3100 | |
AWJ | 高分 | 徑向的 | 85℃1,000小時 | 16100 | |
灰 | 標準 | 徑向的 | 85°C 1,000小時 | 6.3100 | |
SNX-BP | 通用揚聲器網絡 | 徑向的 | 85°C 1,000小時 | 63 |
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電力電子
PIM / CIB模塊
IGBT和MOSFET模塊
二極管和晶閘管模塊
卡入和螺釘安裝
直流母線和濾波器
超級電容器
SiC晶體管
SiC二極管
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熱管理
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導熱油脂
導熱。化合物
導熱。膠膜
軸流風機
鼓風機
客制化粉絲
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EMC組件
扼流圈和線圈
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高頻補償
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壓敏電阻,貼片磁珠及類似產品
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大宗商品
發光二極管
貼片和含鉛
迷你MELF和MELF
貼片和微熔絲
燈光
分流線圈
保險絲座
品牌制造商電容器
電解,聚合物,超級和陶瓷電容器–一切解決方案
電容器是每個電子電路的基本元素之一。它們充當電子產品的存儲組件。它們可用于過濾或緩沖電壓或吸收電流和負載峰值。無論對于開發人員來說可能是各種各樣的挑戰,幾乎總是有適合所有情況的電容器。
選擇電容器
電解電容器
鋁電解電容器
聚合物電容器
聚合物混合電容器
電解電容器
薄膜電容器
PCB薄膜電容器
功率膜電容器
薄膜電容器
超級電容器
單元/模塊
介電強度高達3.0 V / 380 V
容量為3,400 F / 500 F @ 16.2 V
查看產品組
電容器制造商
日本化學-騙局
法拉通
EC
LSMtron
電容器的主要技術:
電解電容器
陶瓷電容器
薄膜電容器
雙層電容器/超級電容器/超電容
德國Alfatec 電容器 功率半導體 電子產品 塑料薄膜電容電阻
電容器由兩個相對的金屬表面組成。它的節能能力由其電容量(以法拉為單位)定義。該容量取決于金屬表面之間的間隙,表面之間的材料(電介質)以及相對的金屬表面的大小。為了存儲能量,一個表面帶正電,陽極帶電,另一個帶負電。根據技術的不同,反向連接可能會損壞或毀壞諸如電解電容器之類的電容器。薄膜電容器等其他技術可以帶正電或帶負電,直到達到額定電壓
電解電容器
高電容鋁,聚合物和聚合物混合電解電容器
的電解電容器還主要包括兩個相對的金屬表面。在這種情況下,表面通常包括超細鋁膜。在兩個金屬表面之間發現了電解質或聚合物。一層膜涂在絕緣(氧化物)層上,以防止電容器短路。表面上的氧化產生非常粗糙的結構,從而大大增加了表面積。與電解質或聚合物結合使用,可產生很高的容量。
選擇您的電容器類型
鋁電解電容器
貼片鋁電解電容器
徑向鋁電解電容器
嵌入式鋁電解電容器
螺紋連接鋁電解電容器
查看產品組
聚合物電容器
貼片高分子電解電容器
徑向聚合物電解電容器
查看產品組
聚合物混合電容器
貼片混合電解電容器
徑向混合電解電容器
查看產品組
可以制造電解質電容器以提供高容量的高工作電壓(700 V)。電容器的使用壽命取決于液體電解質。電解液會隨時間變干,容量會減少,內部電阻會增加,電容器會老化。如果電容器的(環境)溫度升高,則該過程將大大加快。如果電容器在操作過程中發生短路,則導電電解質會蒸發并使受損點絕緣,從而產生自愈效果。這意味著電容器會損失一點電容,但即使發生故障也仍具有很高的電阻。
將聚合物添加到聚合物電容器中的電解質中。這大大降低了內部電阻,從而增加了電容器的電流承載能力。由于聚合物含量高,電解質幾乎不包含任何液體,因此它可能不會變干。電容器溫度幾乎不會影響這些電容器的老化,這意味著預期壽命比其他電容器要高得多。由于添加了聚合物,潛在的工作電壓降低(大35 V)。如果有任何故障,電容器中可能會發生短路。
所謂的混合電容器結合了兩個方面的優勢。它們可用于63 V的工作電壓,非常低的內部電阻,很長的使用壽命,并在發生故障時變得具有很高的電阻
貼片鋁電解電容器
表面貼裝鋁電解電容器
SMD電解電容器是鋁電解電容器的機械變體,設計用于表面安裝在PCB上。由于SMD焊接點的負載能力有限,因此這些電容器的尺寸和重量以及因此的容量也受到限制。
由于焊接過程中產生的熱量,氣體會散發到電解電容器的內部。需要排出這些氣體,以防止出現與壓力有關的危險情況。放氣口不得性地被油漆或清漆覆蓋。由于電解電容器會因焊接過程中的熱量而老化,因此必須確保將熱負荷保持盡可能低。例如,由于布局中的熱阱可能會產生熱負荷。
性質
寬電壓范圍(4 V-450 V)
可能高達450 V的高壓
低漏電流
發生故障時“常開”
應用領域
汽車行業
電信基礎設施
變頻器
電源
數字電路技術
NCC集團
材料和機器的不斷發展
所有工廠均獲得ISO / TS16949認證
通過RoHS,REACH和ELV等環境標準認證
NCC的優勢
世界市場
先進的電影技術
廣泛的產品組合
垂直整合生產
自己的材料設計與制造
SMD電解電容器概述
應用 系列 特征 終端類型 耐力(+ R =有波紋) 額定電壓范圍(Vdc)
一般用途 MVA 85℃,標準 貼片 85℃2,000小時 4450
MVE 105℃,標準 貼片 105℃1,0002,000小時 6.3450
低阻抗 MZS 超低ESR,尺寸縮小 貼片 105℃2,000小時 25和35
MZR 超低ESR,尺寸縮小 貼片 105℃2,000小時 6.350
MZJ 超低ESR 貼片 105℃2,000小時 6.335
馬薩諸塞州 超低阻抗,外殼尺寸418mm 貼片 105℃2,0005,000小時 6.3100
MVY 低阻抗,標準,外殼尺寸418mm 貼片 105℃1,0005,000小時 6.3100
MZF 10,000小時,壽命長,低阻抗 貼片 105℃10,000小時 6.350
MZE 7,000 / 8,000小時,壽命長,低阻抗 貼片 105℃7,0008,000小時 6.350
MZK 5,000小時,壽命長,低阻抗 貼片 105℃5,000小時 6.335
司法協助 3,000小時,壽命長,低阻抗 貼片 105℃3,000小時 6.350
長壽 多邊基金 10,000小時,壽命長 貼片 105℃10,000小時 6.350
MLE 7,000 / 8,000小時,壽命長 貼片 105℃7,0008,000小時 6.350
MLK 5,000小時,長壽命 貼片 105℃5,000小時 6.335
MVL 3,000 / 5,000小時,壽命長 貼片 105℃3,0005,000小時 6.350
MVJ 2,000小時,壽命長 貼片 105℃2,000小時 6.350
特殊應用 MHS 125°C,高溫回流焊(3次) 貼片 125°C 5,000小時 16100
MVH 125℃,表殼尺寸6.318mm 貼片 125℃1,0005,000小時 10450
MHL 125℃,小型 貼片 125℃2,0004,000小時 1035
MHB 125℃,指定的ESR耐久力后殼尺寸818mm 貼片 125℃1,5003,000小時 10100
MHJ 125℃,續航后規定的ESR 貼片 125℃2,0003,000小時 1035
MHK 125℃,續航后規定的ESR 貼片 125℃2,000小時 35
MXB 150°C,表殼尺寸12.518mm 貼片 150°C 1,000小時 25和35
MKB 低溫下指定的ESR 貼片 105℃3,000小時 400
血壓 雙極 貼片 85℃2,000小時 6.350
MVK血壓 雙極 貼片 105℃1,000小時 6.350
音訊 MAR 表面貼裝型 貼片 85℃2,000小時 6.350
麥 105℃,表面貼裝型 貼片 105℃1,000小時 6.350
徑向鋁電解電容器
常規組裝電容器
徑向設計是電解電容器的物理變體。單端意味著連接僅位于一側。與SMD類型不同,單端電容器被推入PCB上的孔中,并使用導線連接焊接到PCB的背面。由于此工藝步驟在SMD焊接之后進行,因此電容器的熱應力明顯降低。由于制造方法,減少了老化過程。與SMD技術相比,由于與導體卡之間的連接更加穩定,物理,因此可以進行更大的設計。
德國Alfatec 電容器 功率半導體 電子產品 塑料薄膜電容電阻