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半自動晶圓貼膜機（預切割膜）AMW-08 AT
——支持各種膜類，包括預切割膜、非預切割膜、DAF膜等。


半自動晶圓貼膜機（預切割膜）AMW-08 AT特點：
·自動滾軸貼膜技術；
·手動放置和取出晶圓/承載環；
·自動膠膜進給和貼膜；
·支持各種膜類，包括預切割膜、非預切割膜、DAF膜、特種膜類；
·自動圓形切刀用于非預切割膜的切割；
·自動收卷襯紙，適用于UV膜和非UV膜；
·晶圓臺盤溫度可編程控制，最高可達120℃；
·標準8”晶圓臺盤用于8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤；
·PLC控制，帶5.7”觸摸屏；
·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；


AMW-08 AT半自動晶圓預切割膜貼膜機規格參數：
貼膜原理        自動滾軸貼膜技術；
晶圓直徑        8”&12”；
晶圓厚度        50~750微米；
晶圓種類        正常的V型缺口晶圓；
膜種類          預切割膜、DAF膜、非預切割膜、或者UV膜；
                寬度：290毫米預切割膜/DAF膜；
                320毫米UV/非UV膜；
                長度：100米；
                厚度：0.05~0.2毫米；
晶圓承載環      8”DISCO 或者K&S標準；
貼膜定位精度    ±1mm；
裝卸方式        手動晶圓/承載環放置與取出；
防靜電控制      去離子風扇；
臺盤溫度        室溫~ 120℃，可編程控制；
切割系統        環型切刀用于8”DISCO承載環；
控制單元        基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護        配置光簾保護和緊急停機按鈕；
電源電壓        單相交流電220V,16A；
壓縮空氣        60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
機器結構        全鋁型材制造，堅固耐用；
機器外殼        白色噴塑金屬外殼；
體積            800毫米(寬)*1450毫米(深)*1980毫米(高)；
凈重            350公斤；


AMW-08 AT半自動晶圓預切割膜貼膜機性能：
晶圓收益        ≥99.9%；
貼膜質量        沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能      ≥80片晶圓；
MTBF            >500小時；
MTTR            <1小時；
停機時間        <3%；


AMESEMI矽旺半導體名稱及型號：
半自動晶圓貼膜機（減薄前）   ATW-08/ATW-12
半自動晶圓撕膜機（減薄后）   ADW-08 plus/ADW-08
半自動貼膜機 （基板切割）    AMS-12 
半自動晶圓貼膜機（預切割膜） AMW-08 AT  
半自動晶圓貼膜機（切割膜）   AMW-08/AMW-12


衡鵬瑞和供應