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半自動晶圓貼膜機（切割膜）AMW-12


半自動晶圓貼膜機AMW-12切割膜規格參數：  
晶圓直徑       8”& 12”；
晶圓厚度       200~750微米；
晶圓種類       硅, 砷化鎵或其它材料；
               單邊, V型缺口；
膜種類         藍膜或者UV膜；
               寬度：300~400毫米；
               長度：100米；
               厚度：0.05~0.2毫米；
晶圓承載環     8”DISCO 或者 K&S 標準；
               12”DISCO 或者 K&S 標準；
               客戶制定標準；
貼膜原理       防靜電滾輪貼膜；
晶圓臺盤       可更換式防靜電涂層接觸式臺盤（8“和12”之間互換）；
               或硅膠臺盤；或多孔金屬臺盤；或陶瓷臺盤；
裝卸方式       晶圓/承載環手動放置與取出；
防靜電控制     防靜電涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發生器裝置；
切割系統       手動軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位       通用標線/彈簧定位銷；
控制單元       基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護       配置緊急停機按鈕；
電源電壓       單相交流電220V,10A；
壓縮空氣       5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機器外殼       白色噴塑金屬外殼；
體積           670毫米(寬)*1110毫米(深)*880毫米(高)；
凈重           100公斤；


半自動晶圓切割貼膜機AMW-12性能：
晶圓收益       ≥99.9%；
貼膜質量       沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能     ≥ 75片晶圓；
更換產品時間   ≤ 5分鐘。


AMESEMI矽旺半導體名稱及型號：
半自動晶圓貼膜機（減薄前）   ATW-08/ATW-12
半自動晶圓撕膜機（減薄后）   ADW-08 plus/ADW-08
半自動貼膜機 （基板切割）    AMS-12 
半自動晶圓貼膜機（預切割膜） AMW-08 AT  
半自動晶圓貼膜機（切割膜）   AMW-08/AMW-12


衡鵬瑞和供應