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【田村錫膏】TLF-204-49無鉛焊接,焊接材料中的翹楚



田村無鉛錫膏TLF-204-49特點：
·本產品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成
·芯片周邊錫珠基本不會產生
·連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性
·在微小間距零件上也顯示了良好的焊接性能
·焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性
·無鉛焊接，即使高溫回流條件下也顯示良好的焊接性



TLF-204-49無鉛錫膏規格參數：
品名          TLF-204-49        
合金構成 (%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
融點 (℃) 216~220
焊料粒徑 (μm) 25~38
助焊劑含量 (%) 11.7
鹵素含量 (%) 低于0.05
粘度 (Pa·s) 210






田村TLF-204-85無鉛錫膏第一代理衡鵬供應