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TLF-204-85無鉛錫膏_第一代理衡鵬供應


TAMURA TLF-204-85無鉛錫膏特長：
·TLF-204-85采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；
·能有效抑制立碑現象，芯片周邊錫珠基本不會產生
·連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性；
·焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性；
·無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性。



田村無鉛錫膏TLF-204-85規格：
品名        TLF-204-85         測試方法
合金構成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融點（℃） 216-220                DSC 測定
焊料粒徑（μm） 25-41                激光分析
助焊劑含量（%） 12.3                JISZ3284(1994)
鹵素含量（%） 0.01%以下        JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s） 220                JISZ3284(1994)



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