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【可焊性測試】Gen3潤濕/沾錫天平

Gen3潤濕/沾錫天平概要
沾錫天平Gen3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是完美的典范。



潤濕/沾錫天平Gen3特點
·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試
·適用于各種SMD、傳統插裝器件和PCB焊盤
·全電腦控制測試過程及結果判斷
·適用國際測試標準





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