【SAC305】TLF-204-93K田村無鉛錫膏具有很多良好特性
TLF-204-93K無鉛錫膏（SAC305）特長：
·本產品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；
·芯片周邊錫珠基本不會產生；
·在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能；
·連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性；
·焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性；
·無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性。
田村無鉛錫膏TLF-204-93K規格：
品名 TLF-204-93K 測試方法
合金構成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融點（℃） 216-220 DSC 測定
焊料粒徑（μm） 20-41 激光分析
助焊劑含量（%） 11.9 JISZ3284(1994)
鹵素含量（%） 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s） 240 JISZ3284(1994)
田村無鉛錫膏：http://www.hapoin.com/sac305/
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