SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料TAMURA 衡鵬供應
SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料TAMURA概要:
是各向異性導電連接用的材料，是各向異性導電接合劑的一種。因為是錫焊所使用的，所以被強調為各向異性導電性的接合劑。
TAMURA SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料特點：
·主要構成材料:「熱硬化樹脂」和「錫焊」
·性狀：錫膏
·連接適用：FOB/FOF用途
項目 SAM30-401E-15
式樣 外觀 灰色
錫焊粒子 合金組成 Sn42/Bi58
融點（℃） 139
粒徑（μｍ） 5-20
助焊劑成分 樹脂型 樹脂
SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料用途：
依據各向異性導電粘合劑的熱壓，使得高精細的多回路一次性連接成為可能。
是一種替代連接器·焊錫的技術。
TAMURA SAM30-401E-15規格：
項目 SAM30-401E-15
外觀 灰色
涂抹方法 噴涂
連接方式 錫焊接合
樹脂 環氧樹脂
環境對應 無鹵素
無鉛
粒子徑 5-20μｍ
預固化時間 10秒
預固化溫度 130℃
接合時間 15秒
接合溫度 180℃
接合壓力 3MPa
對應連接密度 ≥0.2mmP（L/S=100μｍ/100μｍ）
保存時間＜-10℃ 6個月
活化期 30℃ 24h
絕緣電阻 ≥1.0E+8Ω
剝離強度（90°剝離） 初期：0.72N/mm
TCT1000cyc：0.75N/mm
THT1000h：0.73N/mm
TCT（-40℃125℃） 導通電阻：1000cyc O.K.
THT（85℃ 85%RH） 絕緣電阻：1000h O.K.
了解更多：http://www.hapoin.com/pbfree/sam30-401e-15.htm
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