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產品參數 | |||
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進口無鉛錫膏TLF-204-111A特點:
本產品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成
連續印刷時粘度也不會產生經時變化,具有良好的穩定性
能有效降低空洞
無鉛焊接,即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性
在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能
能有效減少對于鍍金端子焊接時的焊劑飛濺現象
即使針對鍍金焊盤也顯示出良好的潤濕性
芯片周邊錫珠基本不會產生
日本田村無鉛錫膏TLF-204-111A特性:
品名 TLF-204-111A 測試方法
合金構成() Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融點(℃) 216-220 DSC測定
焊料粒徑(μm) 25-40 激光分析
助焊劑含量() 11.6 JISZ3284(1994)
鹵素含量() 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s) 215 JISZ3284(1994)
觸變指數 0.53 JISZ3284(1994)