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轉(zhuǎn)讓一臺(tái)臺(tái)灣Max-Plus大尺寸全自動(dòng)影像檢查機(jī)。

產(chǎn)品主要特點(diǎn)：

搭配美國(guó)手動(dòng)變焦鏡頭，實(shí)現(xiàn)分辨率17.5x~117x高解析測(cè)量??

臺(tái)灣全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x器。技術(shù)參數(shù)
??工作臺(tái)承重 25kg
? 操作方式?鼠標(biāo)或游戲桿(選配)
? 光源 LED底部光源與24區(qū)多區(qū)段表面光源

可測(cè)量程900*1200
? 移動(dòng)速度:X、Y 180mm/sec
? 移動(dòng)速度:Z 120mm/sec
? 放大倍率 0.7X~4.5X(17.5X~112.5X)
? 量測(cè)軟件?自主研發(fā)多功能影像量測(cè)軟件
? 量測(cè)分辨率 0.5μm
? 量測(cè)精度 (3 L/200) μm
? 重復(fù)精度 5μm
? 計(jì)算機(jī)配備 高性能主機(jī) 19寸顯示器

詳情 楊經(jīng)理 18103045976

產(chǎn)品應(yīng)用
? 可快速檢測(cè)各種復(fù)雜、精密零件之輪廓、表面尺寸、角度與位置，特別是精密零部件的微觀檢測(cè)與質(zhì)量控制，并可用于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、二維抄數(shù)等領(lǐng)域。

適用如下之產(chǎn)業(yè)
? 1. 半導(dǎo)體 如光罩、晶圓、系統(tǒng)芯片、互補(bǔ)式金屬氧化半導(dǎo)體等
? 2. 封裝組件 如 tsop、sop、qfp、bga 等
? 3. pcb 產(chǎn)品 如 ic 板、模塊電路板、軟性電路板等
? 4. tft?液晶屏幕 如背光板、lcm、bul 等
? 5. 電子產(chǎn)品 如測(cè)試座，多層陶瓷基版、電感、電容、電子組件等
? 6.?橡塑料 如 o 型環(huán)、相機(jī)組件、連接器等
? 7.?沖壓產(chǎn)品 如導(dǎo)線(xiàn)架、馬達(dá)鐵芯、精密金屬板金、鐘表零件、彈簧等
? 8. 精度零件 如精密模具、刀具、機(jī)械零件等
? 9. 光學(xué)通訊零組件、陶瓷套圈、光傳感器等
? 10. 航天航空、高等院校、科研機(jī)構(gòu)等

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