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原料批售LCPE5008L BK-LCP日本住友化學E5008L BK報價

日本住友化學LCPE5008L BK-LCP原料批售

供應簡介:

東莞市億凱塑膠原料有限公司

商品詳情

【一級總代理】

我公司銷售承諾：

歡迎閣下蒞臨東莞億凱塑塑膠有限公司.

營銷理念：質量求生存，廉價求發展，誠心求共贏。精誠合作，互助互利，真誠合作.共求發展

始終秉承客戶至上.品質第一. 憑著卓越的實力，出眾的品質，合理的價格，完善的服務，

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3.為客戶提供：尼龍、PBT、PET、PP、POM、PC、ABS、PPS等等塑膠原料。

LCP塑料 LCP,中文名稱叫液晶聚合物。它是一種新型的高分子材料，在熔融態時一般呈現液晶性。這類材料具有優異的耐熱性能和成型加工性能。
液晶又可分為溶致液晶聚合物和熱致液晶聚合物。前者在溶劑中呈液晶態，后者因溫度變化而呈液晶態。熱致液晶聚合物是繼溶致液晶聚合物之后興起的，其綜合性能優異，而且能夠進行注塑、擠出成型加工。

LCP 介紹：
LCP是一類具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范圍很寬的一類材料：
a、溶致性液晶：需要在溶液中加工；
b、熱致性液晶：可在熔融狀態加工。
最初工業化液晶聚合物是美國DuPont公司開發出來的溶致性聚對亞苯基對苯二甲酰胺（Kevlar®）。由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纖維和涂料。以下內容只包括熱致LCP。

商品詳情

LCP 性能：
熱致性LCP具有全芳香族聚酯和共聚酯結構。它還具有密集排列的直鏈聚合物鏈結構，形成的產品具有良好的單向機械性能特點。良好高溫性能（熱變形溫度為121～355℃）、良好的抗輻射性、抗水解性、耐候性、耐化學藥品性、固有的阻燃性、低發煙性、高尺寸穩定性、低吸濕性、極低的線膨脹系數、高沖擊強度和剛性（按相同重量比較，LCP的強度大于鋼，但剛性只是鋼的15%）。LCP可以耐酸、溶劑和烴類等化學品，并有較好的阻隔性。
LCP 用途：
LCP 已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫療方面。
LCP 可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高。

LCP 介紹：
LCP是一類具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范圍很寬的一類材料：
a、溶致性液晶：需要在溶液中加工；
b、熱致性液晶：可在熔融狀態加工。
最初工業化液晶聚合物是美國DuPont公司開發出來的溶致性聚對亞苯基對苯二甲酰胺（Kevlar®）。由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纖維和涂料。以下內容只包括熱致性LCP。
LCP 性能：
熱致性LCP具有全芳香族聚酯和共聚酯結構。它還具有密集排列的直鏈聚合物鏈結構，形成的產品具有良好的單向機械性能特點。良好高溫性能（熱變形溫度為121～355℃）、良好的抗輻射性、抗水解性、耐候性、耐化學藥品性、固有的阻燃性、低發煙性、高尺寸穩定性、低吸濕性、極低的線膨脹系數、高沖擊強度和剛性（按相同重量比較，LCP的強度大于鋼，但剛性只是鋼的15%）。LCP可以耐酸、溶劑和烴類等化學品，并有較好的阻隔性。
LCP 用途：
LCP 已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫療方面。
LCP 可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高。

LCP 介紹：
LCP是一類具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范圍很寬的一類材料：
a、溶致性液晶：需要在溶液中加工；
b、熱致性液晶：可在熔融狀態加工。
最初工業化液晶聚合物是美國DuPont公司開發出來的溶致性聚對亞苯基對苯二甲酰胺（Kevlar®）。由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纖維和涂料。以下內容只包括熱致性LCP。
LCP 性能：
熱致性LCP具有全芳香族聚酯和共聚酯結構。它還具有密集排列的直鏈聚合物鏈結構，形成的產品具有良好的單向機械性能特點。良好高溫性能（熱變形溫度為121～355℃）、良好的抗輻射性、抗水解性、耐候性、耐化學藥品性、固有的阻燃性、低發煙性、高尺寸穩定性、低吸濕性、極低的線膨脹系數、高沖擊強度和剛性（按相同重量比較，LCP的強度大于鋼，但剛性只是鋼的15%）。LCP可以耐酸、溶劑和烴類等化學品，并有較好的阻隔性。
LCP 用途：
LCP 已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫療方面。
LCP 可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高。