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泉州硅膠增強填料硅微粉 拋光洗滌磨料硅微粉廠家
球形硅微粉的特性及應用:
球形硅微粉(球形石英粉)是指無定形石英粉資料,其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。
球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝,還用于精密化工,可擦寫光盤,大面積電子基板,特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。
球形石英粉具有優良的性能,如潤滑的外表,大的比外表積,高硬度和穩定的化學性能。
球形石英粉末具有良好的活動性,經過與樹脂攪拌而構成平均的膜,少量添加樹脂,大量填充石英粉末,并且質量分數能夠到達90.5%。
石英粉的填充量越高,熱導率越低,模塑料的熱收縮系數越小,并且單晶硅的熱收縮系數越接近,所消費的電子元件的性能越好。 球形石英粉末的應力僅為角形粉末應力的60%。
由球形石英粉制成的塑料密封劑的應力集中小,強度大。
球形石英粉末外表潤滑,摩擦系數小,模具磨損小,可使模具運用壽命延長1倍以上。
石英粉具有較高的介電性能,耐熱性,耐濕性,耐腐蝕性,高填充性能,低收縮性,低應力,低雜質,低摩擦,價錢低廉的特性。
石英粉可用于大范圍和超大范圍的綜合電路基板和包裝資料。
石英粉已成為不可短少的優質資料。
硅微粉的分類及用途:
1. 通硅微粉,主要用途用于環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業。
2.電工級硅微粉,主要用途用于普通電器件的絕緣澆注,高壓電器的絕緣澆注,APG工藝注射料,環氧灌封料,高檔陶瓷釉料等。
3.電子級硅微粉,主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
4.熔融石英微粉,熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英經經高溫熔煉,冷卻后的非晶態SiO2,經多道工藝加工而成的微粉。 熔融石英粉純度高,具有熱 膨脹系數小,內應力低,高耐濕性,低放射性等優良特性。
熔融石英粉用于大規模及超大規模集成電路用塑封料,環氧澆注料,灌封料,及其它化工領域。
5.超細石英微粉,主要用途 主要用于涂料,油漆,工程塑料,粘合劑, 橡膠,精密鑄造高級陶瓷。
6.納米SiO2,納米SiO2主要應用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、藥物載體、化妝品及抗菌材料等領域,已經成為傳統產品的提檔升級換代的新型材料。
硅微粉做拋光洗滌磨料效果好
硅微粉因其顆粒接近圓形,通過超細、分級制備的超微粉,再經改性處理后,是金屬件良好的洗滌磨料,如在洗滌軸承中應用,光潔度可達3.0以上,優于顯示器的同類產品。
硅微粉用于半導體行業、精密閥門、硬磁盤、磁頭的拋光,汽車拋光劑,均有很好的效果
膠粘劑用硅微粉,可以用于風電葉片及類似大型復合材料結構件的粘接用膠、建筑結構膠等膠黏劑領域,使得膠黏劑具有適當的粘度、優異的觸變性和抗流掛性,粘接強度高、抗疲勞。
蜂窩陶瓷用硅微粉,汽車尾氣凈化用蜂窩陶瓷載體和氧化鋁、硅微粉等多種材料經混合、擠出成型、干燥、燒結等加工制得。
硅材料生產的硅微粉具有適當的粒度分布,使得蜂窩陶瓷制品成型和燒結的良率較高,制品熱穩定性好。
硅微粉在硅膠產品選用填料時,必須滿足硅膠使用過氧化物硫化及高溫場合應用的特點與要求,因而優化先用的填料主要是合成二氧化硅(氣相白炭黑及沉淀白炭)作補強填料:而源自天然材料,的硅微粉可用半補強或增量填料,可大幅度低成品的成本,并符合硅膠對耐熱性、耐候性、電氣特征、混煉膠貯存穩定性及硫化性等要求;
硅微粉作用于硅膠的機理為:
1、硅微粉的結構與生產膠主健相似,故生膠分子較易吸咐在分散的硅微粉粒子表面,
2、生膠中分子的Si-O健或其端羥基,可與Sio2粒子表面的Si-OH形成物理結合,其物理機械性能一般隨其粒子變小及比表面機增大而提高,但分散性卻隨超細化后有所、下降。加入比例較大的硅微粉時硫化膠的拉伸強度及斷裂伸長率均有下降,但可改善混煉加工性及延長膠料擱置時間(不易結構化),通過對配方的精心設計,可以在物理性能、成本及材料的加工性之間平衡優選;
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